稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准径向引入电感、轴向引入电感和片式电感的区别仅仅在于封装的不同。电感器结构由缠绕在电介质材料上的线圈、空心线圈和铁磁性材料组成。在电力应用中，当用作扼流圈时，电感的主要参数是直流电阻、额定电流和低Q值。当用作滤波器时，需要宽频带特性，因此不需要电感的高Q特性。低DCR可以保证小的电压降。DCR是指没有交流信号的元件的直流电阻。 稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准径向引入电感、轴向引入电感和片式电感的区别仅仅在于封装的不同。电感器结构由缠绕在电介质材料（通常是氧化铝陶瓷材料）上的线圈、空心线圈和铁磁性材料组成。在电力应用中，当用作扼流圈时，电感的主要参数是直流电阻（DCR）、额定电流和低Q值。当用作滤波器时，需要宽频带特性，因此不需要电感的高Q特性。低DCR可以保证小的电压降。DCR是指没有交流信号的元件的直流电阻。 芯片磁珠的主要功能是消除传输线结构（PCB）中存在的射频噪声。射频能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波分量。直流分量是需要的有用信号，而射频能量则是无用的电磁干扰在线路上的传输和辐射（EMI）。为了消除这种不必要的信号能量，芯片珠充当高频电阻（衰减器），允许直流信号通过并过滤掉交流信号。高频信号一般在30MHz以上，而低频信号也受磁珠的影响，磁珠由软磁铁氧体材料组成，形成一个体积电阻率高的整体结构。涡流损耗与铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗与信号频率的平方成正比。 使用芯片磁珠的优点：小型化和轻量化。它在射频噪声的频率范围内具有高阻抗，消除了传输线中的电磁干扰。闭合磁路结构能更好地消除信号的串联绕组。优良的磁屏蔽结构。减小直流电阻，避免有用信号过度衰减。

贴片电感的温度系数其实是由于线圈导线受热作用后膨胀，使线圈产生几何变形而引起的。为了提高线圈温度的稳定性，可以采用热绕方法制作线圈:将绕制线圈的导线通上电流，使导线变热后再绕制线圈，这样可以使线圈冷却后收缩而紧贴在骨架上，不再容易发生受热后变形，相应地提高了稳定性。 而影响贴片电感真实电感量与标称电感量之间差异的因素,除了在常温下两者之间的偏差之外,还有在温度变化时引起的电感量温度漂移。通常情况下，由于铁氧体的磁导率具有较大的温度系数以及温度非线性，因此当需要关注电感量的温度漂移时,应当对于贴片式铁氧体叠层电感器以及以铁氧体为磁芯的贴片式绕线电感器给子特殊的关照，而其他类型的贴片式电感器的电感量温度漂移则要小得多。 贴片电感的陶瓷基板和厚膜材料 贴片电感的陶瓷基板 贴片式电感器使用的陶瓷基板几乎都是电学性能、热学性能都很好，机械强度高，化学稳定性高、磁导率大约为1的高纯度氧化铝陶瓷材料。这种基板必须做到表面气孔少、不翘曲、平整光滑、尺寸精度高。 贴片电感的薄膜材料 贴片式电感器中使用的薄膜,主要是采用溅射方法，在氧化铝陶瓷基板或者铁氧体基板上制作出铬/铜(Cr/Cu)金属膜以后，再经电镀铜而形成的线圈。 贴片电感的厚膜材料 贴片式电感器中使用的厚膜，是采用丝网印刷烧结的方法,在氧化铝陶瓷基板或者铁氧体基板上制作出钯/银(Pa/Ag)系导体或者银导体。在银导体的情况下，导体的膜层厚度约为10um,方阻值约为几mΩ,烧成温度约为900℃。当需要在高频下使用时,应当特别关注导体图形的精细程度与充分低的直流电阻值。