根据实际的电路情况，我们需要选择合适的贴片电阻，在选用时所用贴片电阻的标称阻值与所需电阻器的阻值差距越小越好，一般对退耦电路，反馈电路，滤波电路和负载电路对电路误差要求不太高，精度的误差在10%--20%就可以了，而对于时间常数RC电路所需的电阻器的误差要尽量小，一般选择在5%以内。 除了误差精度以外，还要考虑额定功率和电压的问题，额定电压贴片电阻一定要大于实际电压，而额定功率要大于实际承受功率的两倍才能保持电阻器在电路中工作时的稳定性。 一般我们选购电阻器都选通用型，通用型电阻器种类较多，规格齐全，生产批量大，阻值范围广，外观形状和体积大小都有挑选的余地，便于采购和维修。 对于高频电路应选用金属膜电阻，金属氧化膜等高频电阻，绕线电阻，碳膜电阻适用于低频电路，对于功率放大电路，贴片电阻偏置电路，取样电路：电路对稳定性要求较高，应选用温度系数较小的电阻器，而对于退耦，滤波电路等对阻值变化不高的电路，任何类电阻器都适用。 贴片电阻是电子电路中应用的多的电子元件，没有之一，一个完整的电子电路或者说一个完整电子产品都不可能抛除贴片电阻而存在，贴片电阻主要的特点是将电能转为热能，所以贴片电阻也是一个耗能元件，同时也属于被动元件，只贴片电阻有当电流经过的时候它才开始工作，在电路中电阻的主要作用是分压和分流，而对于信号来说，不论是直流信号还是交流信号都可以通过贴片电阻。 现在电子产业都向着精细化发展，片式化，小型化是衡量贴片电阻的工艺水平的重要指标之一，其中贴片电阻，贴片电容，贴片电感这三大无源元件，几乎占市场份额的80%~90%，电子器件在片式化发展的同时，也在向小型化发展。

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。