1、功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示。 贴片电感封装用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。 插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。 只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。 2、普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有着一样的表示。 贴片用尺寸表示如0603、0402、1005、1206等。 插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 3、至于二极管插件一般是DO－41；贴片封装就多SOD－214、LL－34。 4、三极管插件一般是To92；贴片封装常见的有SOT－23、SOT－223等不能尽说，由于自动化封装变得多种多样。 贴片电感厂家一般说来，要用专业仪表才能准确检测电感线圈的电感量L和品质因数Q。 在实际工作中，如果没有专用仪表，可以只进行线圈的通断检查和判断Q值的大小。 利用模拟万用表或数字万用表的电阻挡，可以完成对电感线圈的通断检查。 二、贴片电感封装如何判断情况和检测Q值大小？ （1）电感量相同的电感线圈，直流电阻较小的Q值较大，换句话说，所用漆包线直径较粗的Q值较大；（2）采用多股线绕制的电感器，导线的股数愈多，Q值愈高；（3）线圈骨架或铁芯所用材料的损耗愈小，Q值愈高。 例如：用高硅硅钢片比普通钢片制造的铁芯，Q值高；线圈的分布电容和漏磁愈小。 Q值愈高；蜂房式绕法的线圈，其Q值比无磁芯的高；磁芯的损耗愈小。 Q值愈高。否者，Q值降低。例如屏蔽罩或金属构件离线圈愈近，则Q值降低愈大。 遇到高频电感线圈时，感量L的检测更加麻烦，一般就不进行检测，而是装入实际电路中，观察使用效果（或动态波形）再调整电感量大小。

万磁贴片电感生产厂家给大伙儿梳理了以下内容! 贴片电感是用绝缘层输电线绕制而成的电磁元器件，都是电子线路中常见的电子器件之首，贴片电感是电感器类中这种种类。有色环电感、工字电感、一体成型电感、高频贴片电感等。 1、存储： 以便保持内孔电级的焊锡丝性，如：溫度及环境湿度标准低于50℃and70%RH。提议瓷器芯片电感器是货到6六个月内应用。包装制品应防止含氯及硫的自然环境。 2、焊盘设计： 焊条焊接垫层的设计应能获得良好的焊接涂层，并减少回流过程中部件的移动。 以下是常见粉尘陶瓷尺寸的波峰焊或回流焊的焊接垫层设计。 二、高频贴片电感设计要求基本如下？ 贴片功率电感焊接垫的宽度与部件的宽度相同。 可以减少到组件宽度的85%，但再减少的话是不明智的。 焊接底板与构成零件的底部重叠。 对回焊来讲，电焊焊接埋下伏笔拓宽出元器件;波焊则空出。 元器件间距：针对波焊的元器件，务必有充足的间距以防止。 间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。 3、焊剂的选择：由于返回部件的焊剂表面影响很大，使用前应确认以下条件:焊剂剂量应小于或等于卤化物的重含量(相当于氯含量)，焊剂中应避免含有强酸。将元件焊接到基板上时，焊剂的用量应控制在佳水平。当使用水溶性焊剂时，应特别注意基底的清洁。 4、加热：在电焊焊接中防止热冲击性的概率是很关键的，因而加热是务必的。加热的溫度升高不应当超出4℃/秒，提议值是2℃/秒。尽管1个90℃到130℃的温度差是经常出现的，可是近期的科学研究显示信息，对1个1210规格、薄厚低于的元器件，元器件的环境温度和电焊焊接溫度相距较大至130℃是行得通的。用户应该注意，热冲击随着部件尺寸或温度的增加而增加。 5、搬运：使用的镊子和真空设备，建议与其他设备分离。在散装运输过程中，应注意尽量减少摩擦和机械冲击。为了避免破损和皮肤油的污染，必须慎重地搬运芯片陶瓷感应器。