1、功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示。 贴片电感封装用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。 插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。 只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。 2、普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有着一样的表示。 贴片用尺寸表示如0603、0402、1005、1206等。 插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 3、至于二极管插件一般是DO－41；贴片封装就多SOD－214、LL－34。 4、三极管插件一般是To92；贴片封装常见的有SOT－23、SOT－223等不能尽说，由于自动化封装变得多种多样。 贴片电感厂家一般说来，要用专业仪表才能准确检测电感线圈的电感量L和品质因数Q。 在实际工作中，如果没有专用仪表，可以只进行线圈的通断检查和判断Q值的大小。 利用模拟万用表或数字万用表的电阻挡，可以完成对电感线圈的通断检查。 二、贴片电感封装如何判断情况和检测Q值大小？ （1）电感量相同的电感线圈，直流电阻较小的Q值较大，换句话说，所用漆包线直径较粗的Q值较大；（2）采用多股线绕制的电感器，导线的股数愈多，Q值愈高；（3）线圈骨架或铁芯所用材料的损耗愈小，Q值愈高。 例如：用高硅硅钢片比普通钢片制造的铁芯，Q值高；线圈的分布电容和漏磁愈小。 Q值愈高；蜂房式绕法的线圈，其Q值比无磁芯的高；磁芯的损耗愈小。 Q值愈高。否者，Q值降低。例如屏蔽罩或金属构件离线圈愈近，则Q值降低愈大。 遇到高频电感线圈时，感量L的检测更加麻烦，一般就不进行检测，而是装入实际电路中，观察使用效果（或动态波形）再调整电感量大小。

贴片电感因为具有小型化，高储能、高品质和极低的DCR等特性，在很多领域逐渐取代了传统的插件电感，随着电子行业进入到了小型化扁平化时代，贴片电感使用范围越来越广，体积也越来越小，同时这也给贴片电感焊接带来了困难。 因为小且薄，所以贴片电感的焊接与插件电感有很多的不同，那么焊接贴片电感要注意什么？保沃电感工程师梳理了以下几点，总共有以下四项16条。务必在焊接贴片电感多加注意。 二、焊接贴片电感要注意什么？ 一、焊接预热注意事项： 1、焊接贴片电感前要注意必须预热，避免焊接中的热冲击。 2、注意贴片电感时焊接温度与表面温度的温差，一般温差80℃到120℃是正常的，尽管研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的贴片电感，表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的，但是不要冒险。 3、预热温度要求缓慢上升，推荐2℃/秒为宜，注意不超过4℃/秒。 4、焊接时要注意热冲击会随着贴片电感尺寸或温度增加而增加。 二、焊锡性： 贴片电感端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 三、焊接时助焊剂： 三、焊接贴片电感注意选择合适的助焊剂，过量的有助于保护电感表面。注意以下几点： 1、注意焊接贴片电感助焊剂内不可有强酸，常用活化温和的松香助焊剂。 2、如果选用水溶性的助焊剂，焊接前应特别注意基板的清洁。 3、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 4、在保证贴片电感焊接良好的前提下，注意尽可能少的使用助焊剂。推荐用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%。 四、焊接工艺注意事项： 1、贴片电感端面适合波峰焊及回流焊系统。尽可能采用回流焊工艺，避免波峰焊和手工焊。 2、注意大于1812尺寸的贴片电感不建议使用波峰焊。因为当贴片电感浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃，可能因热冲击造成电感损坏。 3、用电烙铁工焊接焊接贴片电感并不是很适合，但是工程师研发过程用手工焊接贴片电感时，是少不了电烙铁的。这时要注意以下5条（1）手工焊接贴片电感前预热线路及电阻至150℃（2）烙铁的 不可碰触贴片电感本体（3）使用功率20瓦、烙铁 直径大为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）焊接时间不超过三秒。