芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。

电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件电感多用于电源滤波回路，磁珠多用于信号回路，用于EMC对策磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理EMC、EMI问题。 磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDRSDRAM，RAM等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过错50MHZ。地的连接一般用电感，电源的连接也用电感，而对信号线则采用磁珠？但实际上磁珠应该也能达到吸收高频干扰的目的啊？而且电感在高频谐振以后都不能再起电感的作用了……电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上。在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。数字地和模拟地之间的磁珠用多大磁珠的大小（确切的说应该是磁珠的特性曲线）取决于你需要磁珠吸收的干扰波的频率，为什么磁珠的单位和电阻是一样的呢？？都是欧姆！！ 磁珠就是阻高频嘛，对直流电阻低，对高频电阻高，不就好理解了吗，比如1000R@100Mhz就是说对100M频率的信号有1000欧姆的电阻因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的datasheet上一般会附有频率和阻抗的特性曲线图。一般以100MHz为标准，比如20B601，就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆。