随着电子信息职业的开展，贴片电子元件越来越重要，特别是贴片功率电感，贴片功率电感被广泛应用于各个电子产品，以下浅谈贴片功率电感不行疏忽的事项。 1、贴片功率电感高容值如475、225、105这种后面带5的，不能够替换它们的差错，由于它们是处于PCB板上的滤波处，所以差错精细很重要，尽量用国巨的，没有再用三星。 2、插件电解电容能够做到高电压。 3、贴片电解电容惯例公役是M档，插件也是M档居多。 4、贴片功率电感中的尺度0805容值较高一般22UF47UF；0603一般较高10UF；0402一般较高4.7UF。 5、钽电容一般做高容值，一般都是几UF,几十UF，105以下的容值做得很少。 6、电解电容产品外观有标明电压，所以一般不代替，还有部份上面还标明了厂家。 7、贴片电解电容较高做到100V,但还不一定有现货，得看具体类型。 8、如需其它不常见或特别类型标准的贴片功率电感可联络供货商进行定制。 二、贴片功率电感的独特优势？ 【贴片功率电感】具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装，优异的端面强度良好之焊锡性，低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。 贴片功率电感成本低，体积大，电感量范围宽，种类齐全。但插件电感分类较多，在特性、特点、和作用上也是有很大的差别，生产的方式也不一样。插件电感比较适用于产品空间内置电路板尺寸比较大的产品。 三、贴片功率电感的封装技巧？ 贴片功率电感的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听盈康电子为大家来详解这两种封闭方式。 四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来，由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片功率电感磁遮蔽性的较佳效果。 正是因为四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。

贴片电感因为具有小型化，高储能、高品质和极低的DCR等特性，在很多领域逐渐取代了传统的插件电感，随着电子行业进入到了小型化扁平化时代，贴片电感使用范围越来越广，体积也越来越小，同时这也给贴片电感焊接带来了困难。 因为小且薄，所以贴片电感的焊接与插件电感有很多的不同，那么焊接贴片电感要注意什么？保沃电感工程师梳理了以下几点，总共有以下四项16条。务必在焊接贴片电感多加注意。 二、焊接贴片电感要注意什么？ 一、焊接预热注意事项： 1、焊接贴片电感前要注意必须预热，避免焊接中的热冲击。 2、注意贴片电感时焊接温度与表面温度的温差，一般温差80℃到120℃是正常的，尽管研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的贴片电感，表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的，但是不要冒险。 3、预热温度要求缓慢上升，推荐2℃/秒为宜，注意不超过4℃/秒。 4、焊接时要注意热冲击会随着贴片电感尺寸或温度增加而增加。 二、焊锡性： 贴片电感端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 三、焊接时助焊剂： 三、焊接贴片电感注意选择合适的助焊剂，过量的有助于保护电感表面。注意以下几点： 1、注意焊接贴片电感助焊剂内不可有强酸，常用活化温和的松香助焊剂。 2、如果选用水溶性的助焊剂，焊接前应特别注意基板的清洁。 3、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 4、在保证贴片电感焊接良好的前提下，注意尽可能少的使用助焊剂。推荐用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%。 四、焊接工艺注意事项： 1、贴片电感端面适合波峰焊及回流焊系统。尽可能采用回流焊工艺，避免波峰焊和手工焊。 2、注意大于1812尺寸的贴片电感不建议使用波峰焊。因为当贴片电感浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃，可能因热冲击造成电感损坏。 3、用电烙铁工焊接焊接贴片电感并不是很适合，但是工程师研发过程用手工焊接贴片电感时，是少不了电烙铁的。这时要注意以下5条（1）手工焊接贴片电感前预热线路及电阻至150℃（2）烙铁的 不可碰触贴片电感本体（3）使用功率20瓦、烙铁 直径大为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）焊接时间不超过三秒。