众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。

对于专业贴片电感厂家来说，熟悉电感的结构是基础，对于贴片电感的结构以及材质都需要很多的了解，不同的材料生产出来的电感功能也是不一样的，那么谷景电子就来带大家来详细了解一下贴片电感的结构。 电感的结构主要由线圈绕组和磁芯，以及辅助的支撑封装材料组成。 无线线圈主要起导电作用，目前通用的是铜线和铝线。铜线的导电性能比较好，损耗低，但是价格和重量相对较高。铝线圈的价格和重量低，但是因为导电性能一般而损耗高。传统工艺中，铝线与焊锡的结合不是很稳定，但是在现代工艺中已经得到解决。 电感磁芯是由一些比空气的磁导率高的材料组成，把磁场更紧密地约束在电感元件周围，因而增大了电感。实际上好的磁芯是帮助电感将能量更方便的存储在更小的空间中，因此好的磁芯对于电感性能的变化非常重要。 电感磁芯是指由各种氧化铁混合物组成的一种烧结磁性金属氧化物。磁芯的发展经历了由传统的硅钢片，到铁粉,铁氧体,铁硅,铁镍钼,非晶合金等变化。选择合适的磁芯，重要的是考虑不同的磁化曲线（B-H曲线）和频率特性。特别是，B-H曲线决定了电感的高频损耗，饱和曲线及电感量. 电感磁芯从形状又可以分成，圆柱型,“C”/“U”型，”E”型，”EI”型，PQ型，环型等等。 贴片电感的常识贴片电感从制造技术来分，片式电感器主要有4品种型，即绕线型、叠层型、织造型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两品种型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则选用多层印刷技术和叠层生产技术制造，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件范畴要点开发的产品。保沃电子有限公司严选供应链渠道，所有元器件均从原厂或代理商正规渠道采购，保证原装 。自备多品类元器件现货30000+型号，为您提供专业的一站式电子元器件采购服务。