众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。

对于贴片屏蔽电感通常采用磁屏蔽或电磁屏蔽方法，保护导线，回路和线圈免受外界磁场的影响，以及削弱电路产生的电磁场对其他元件产生的干扰作用。 贴片电感又称为功率电感，大电流电感和表面贴装高功率电感，具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装，优异的端面强度良好之焊锡性。具有较高Q值，低阻抗之特点，低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。可提供编带包装，便于自动化装配。 贴片屏蔽电感和贴片非屏蔽电感其实就是一个为开磁路，一个为闭磁路，两侧区别是：磁路即磁力线总是闭合的。所谓闭磁路是指的是整个闭合磁路都由磁性材料组成的，环形磁芯就是典型的闭磁路，开磁路指的是磁路中有明显的空气间隙，简称气隙，如U型永磁体。两者区别主要是，闭磁路磁阻很小，但是非线性可能比较明显，开磁路磁阻比较大，但是线性比较好。