芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。

贴片电感的温度系数其实是由于线圈导线受热作用后膨胀，使线圈产生几何变形而引起的。为了提高线圈温度的稳定性，可以采用热绕方法制作线圈:将绕制线圈的导线通上电流，使导线变热后再绕制线圈，这样可以使线圈冷却后收缩而紧贴在骨架上，不再容易发生受热后变形，相应地提高了稳定性。 而影响贴片电感真实电感量与标称电感量之间差异的因素,除了在常温下两者之间的偏差之外,还有在温度变化时引起的电感量温度漂移。通常情况下，由于铁氧体的磁导率具有较大的温度系数以及温度非线性，因此当需要关注电感量的温度漂移时,应当对于贴片式铁氧体叠层电感器以及以铁氧体为磁芯的贴片式绕线电感器给子特殊的关照，而其他类型的贴片式电感器的电感量温度漂移则要小得多。 贴片电感的陶瓷基板和厚膜材料 贴片电感的陶瓷基板 贴片式电感器使用的陶瓷基板几乎都是电学性能、热学性能都很好，机械强度高，化学稳定性高、磁导率大约为1的高纯度氧化铝陶瓷材料。这种基板必须做到表面气孔少、不翘曲、平整光滑、尺寸精度高。 贴片电感的薄膜材料 贴片式电感器中使用的薄膜,主要是采用溅射方法，在氧化铝陶瓷基板或者铁氧体基板上制作出铬/铜(Cr/Cu)金属膜以后，再经电镀铜而形成的线圈。 贴片电感的厚膜材料 贴片式电感器中使用的厚膜，是采用丝网印刷烧结的方法,在氧化铝陶瓷基板或者铁氧体基板上制作出钯/银(Pa/Ag)系导体或者银导体。在银导体的情况下，导体的膜层厚度约为10um,方阻值约为几mΩ,烧成温度约为900℃。当需要在高频下使用时,应当特别关注导体图形的精细程度与充分低的直流电阻值。