贴片电感因为具有小型化，高储能、高品质和极低的DCR等特性，在很多领域逐渐取代了传统的插件电感，随着电子行业进入到了小型化扁平化时代，贴片电感使用范围越来越广，体积也越来越小，同时这也给贴片电感焊接带来了困难。 因为小且薄，所以贴片电感的焊接与插件电感有很多的不同，那么焊接贴片电感要注意什么？保沃电感工程师梳理了以下几点，总共有以下四项16条。务必在焊接贴片电感多加注意。 二、焊接贴片电感要注意什么？ 一、焊接预热注意事项： 1、焊接贴片电感前要注意必须预热，避免焊接中的热冲击。 2、注意贴片电感时焊接温度与表面温度的温差，一般温差80℃到120℃是正常的，尽管研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的贴片电感，表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的，但是不要冒险。 3、预热温度要求缓慢上升，推荐2℃/秒为宜，注意不超过4℃/秒。 4、焊接时要注意热冲击会随着贴片电感尺寸或温度增加而增加。 二、焊锡性： 贴片电感端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 三、焊接时助焊剂： 三、焊接贴片电感注意选择合适的助焊剂，过量的有助于保护电感表面。注意以下几点： 1、注意焊接贴片电感助焊剂内不可有强酸，常用活化温和的松香助焊剂。 2、如果选用水溶性的助焊剂，焊接前应特别注意基板的清洁。 3、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 4、在保证贴片电感焊接良好的前提下，注意尽可能少的使用助焊剂。推荐用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%。 四、焊接工艺注意事项： 1、贴片电感端面适合波峰焊及回流焊系统。尽可能采用回流焊工艺，避免波峰焊和手工焊。 2、注意大于1812尺寸的贴片电感不建议使用波峰焊。因为当贴片电感浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃，可能因热冲击造成电感损坏。 3、用电烙铁工焊接焊接贴片电感并不是很适合，但是工程师研发过程用手工焊接贴片电感时，是少不了电烙铁的。这时要注意以下5条（1）手工焊接贴片电感前预热线路及电阻至150℃（2）烙铁的 不可碰触贴片电感本体（3）使用功率20瓦、烙铁 直径大为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）焊接时间不超过三秒。

贴片电感又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。 片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。 1、绕线型贴片电感 它的特点是电感量范围广(mH～H)，电感量精度高，损耗小(即Q大)，容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。 TDK的NL系列电感为绕线型，0.01~100uH，精度5%，高Q值，可以满足一般需求。 NLC型适用于电源电路，额定电流可达300mA;NLV型为高Q值，环保(再造塑料)，可与NL互换;NLFC有磁屏，适用于电源线。 2、叠层型 它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。 它与绕线片式电感器相比有诸多优点：尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装;一体化结构，可靠性高;耐热性、可焊性好;形状规整，适合于自动化表面安装生产。 TDK的MLK型电感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，采用高密度设计，单片式结构，可靠性高;MLG型的感值小，采用高频陶瓷，适用于高频电路;MLK型工作频率12GHz，高Q，低感值(1n~22nH)3、薄膜片式贴片电感具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面，磁场分布集中，能确保装贴后的器件参数变化不大，在100MHz以上呈现良好的频率特性。 4、编织型 特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。用作功率处理的微型磁性元件。