很多厂家把的电阻本质上是当跳线运用的，数的贴片电阻在行业中使用的多，在SMT规划中使用很广泛，的贴片电阻作用很大，给规划上带来了很多的便利。下面就介绍一下。的贴片电阻在实践中使用到的地方： 1、贴片电阻能够衔接模拟地数字地。 2、 的解决了布线中的冲突。 3、在线路板中能够作为短路电流采样点。 4、阻隔测验，阻隔信号地、电源地、模拟地、数字地等，布线时构成不同的地网络。 5、SMT自动化表面贴装工艺的需求。 6、跨区域，有时候为了布线能够走通，加上一个零欧电阻的话，能够简单地跨过一部分区域。 7、出于改变考虑，以便今后添加电阻。 8、兼容规划中的挑选跳线 9、本来规划中有用到，现在不用了，但要衔接起来10、测验电流时的开路接入点11、地线或电源分隔后又衔接到一起12、为了走线便利和其它PCB规划的需求而专门添加的开路衔接点---关于二三极管的测试方法在红外遥控系统中，贴片二极管(也称光敏二极管)及贴片三极管(也称光敏三极管)均为红外线接收管，它把接收到的红外线变成电信号，经过扩展及信号处理后用于各种控制。除广泛用于红外线遥控外，还可用于光纤通信、光纤传感器、工业测量、自动控制、火灾报警器、防盗报警器、贴片读出设备(纸带读出器、条形码读出器等)及贴片耦合器等方面。不同用途的贴片二极管有不同的外形及封装，但用于红外遥控的贴片二极管一般都是树脂封装的。为减少可见光的烦扰常选用黑色树脂，可以滤掉700nm波长以下的光线。对方形或长方形的管子，往往做出符号角，指示受光面的方向。一般如引脚长短不相同，长者为正极。 贴片三极管可以等效为一个贴片二极管与一只晶体三极管的组合，所以它具有电流扩展效果。贴片三极管一般仅引出集电极及发射极两个引脚，外形与一般发光二极管相同，常用透明树脂封装。 贴片二三极管的管芯主要用硅资料制造。贴片二极管常用英文缩写PD标明，贴片三极管用PT标明。简易查验方法为了判别贴片二极管及贴片三极管的正负极性和功能好坏首要应该把握它们的简易查验方法。 1、贴片二极管的查验方法 (1)电阻测量法(用指针式万用表1kΩ挡)。正向电阻应为10kΩ左右。无光照时，反向电阻为∞;有光照时，光线越强则反向电阻越小。光线极强时电阻可降到1kΩ以下。这样的管子便是好的。若正向、反向电阻都是∞或零，说明管子现已损坏。 (2)电压测量法(用指针式万用表直流1V挡)。红表笔接正极，黑表笔接负极，在光照下，其电压与光照强度成份额，一般可达0.2～0.4V。 (3)短路电流测量法(直流50μA或500μA挡)。红表笔接正极，黑表笔接负极，在白炽灯下(不能用日光灯)，跟着光照强度的添加，其电流也相应增大，其短路电流可达数十到数百μA。 若选用数字式万用表，可用二极管挡测正向压降约为0.6V左右(红表笔接正极，黑表笔接负极);若黑表笔接正极，红表笔接负极，光线不强时，在灯光下，它的阻值随光线强度添加而减小。电压查验及短路电流查验方法与指针式万用表查验方法相同。 2、贴片三极管的查验方法 (1)电阻测量法(指针式万用表1kΩ挡)。黑表笔接c极，红表笔接e极，无光照时指针微动(接近∞)，跟着光照的增强电阻变小，光线较强时其阻值可降到几kΩ～1kΩ以下。再将黑表笔接e极，红表笔接c极，有无光照指针均为∞(或微动)，这管子便是好的。 (2)测电流法。作业电压5V，电流表串接在电路中，c极接正，e极接负，。无光照时小于0.3μA;光照添加时电流添加，可达2～5mA。 若用数字式万用表20kΩ挡查验，红表笔接c极，黑表笔接e极，彻底漆黑时闪现1，光线增强时阻值随之下降，小可达1kΩ左右。

首先，从电阻的底端，找出代表公差精度的色环，金色的代表5%，银色的代表10%再从电阻的另一端，找出 条、第二条色环，读取其相对应的数字，以下图为例，前两条色环都为红色，故其对应数字为红2，红2然后，再读取第三条倍数色环，黑1，所以，在这个例子中，我们得到的阻值是22Ω如果第三条倍数色环为金色，则将小数点往左移一位。如果第三条倍数色环为银色，则将小数点往左移两位上一篇：没有了----可调电阻的安装和使用注意一、可调电阻的功率能承受周围的温度为70℃，当使用温度高于70℃时可能会丧失其功能。 二、可调电阻的表面应避免结露或有水滴存在，避免在潮湿地方使用。 三、可调电阻的回转操作力会随温度的升高而变轻，随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明，以便采用特制的耐低温油脂。 四、安装旋转式可调电阻在固定螺母时，强度不宜过紧，以避免破坏螺牙或转动不良。 五、在安装铁壳可调电阻时，不要使用过长的螺钉，否则有可能妨碍滑柄的运动，甚至直接损坏电位器本身。 六、可调电阻 应用于电压调整结构，应避免使用电流调整式结构，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。 七、可调电阻在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。 八、插件可调电阻的端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板。