高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。

共模电感是指两个线圈绕在同一铁芯上，且绕制相反、匝数和相位都相同。常用于开关电源中过滤共模的电磁干扰信号，EMI滤波用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。 电源模块输入端加共模电感一般是为了减少辐射、降低高频共模噪音。其对共模噪音有明显的抑制作用，工作原理是当共模电流通过元件时，两个电感的电感量会叠加。但是对于差模噪音，两个电感量相当于取差，电感值减小，抑制效果会削弱。 共模电感的大小会直接影响到EMC性能，主要作用是可以隔离共模信号，衰减外部共模干扰，从而降低对电源的影响。还可以衰减内部共模信号，降低对电网的影响。但是共模电感感量大对低频骚扰的抑制效果好，对高频却可能会变差，而感量小了对低频骚扰抑制效果差。 我们常见于电源模块输入端都有加X电容、Y电容和一个共模电感，电容对信号来说是低阻抗，起到旁路和去耦信号的作用。电感对信号来说是高阻抗，起到反射和吸收高频干扰信号的作用。