








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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在焊料熔化状态下,使用镊子夹紧元件,拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡,将锡吸收带放在焊点上,然后电焊铁加热吸锡带,使焊料在熔化后自动流到吸锡带,使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小,如果焊接温度不合适,很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下,使用镊子夹紧元件,拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡,将锡吸收带放在焊点上,然后电焊铁加热吸锡带,使焊料在熔化后自动流到吸锡带,使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意:只要去掉焊料,加热时间就不会太长,太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料,清洁焊盘,重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成,容易发生碰撞,因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟,以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带,尽量不要碰元件。另外,每一次焊接时间必须控制在3秒左右,焊接后,让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

一、贴片电感的特性: 1.表层贴装大功率电感。 2.具有小型化、高质量、高储能、低电阻的特点。 3.主要用于电脑显示板、笔记本电脑、贴片屏蔽功率电感厂家脉冲存储器编程、DC-DC转换器等。 4.可提供适用于表面自动安装的卷筒包装。 二、贴片电感的特点: 1.平底表层适合贴装; 2.优异的端部强度和良好的可焊性。 3.具有Q值高、阻抗低的特点。 4.低漏磁、低直流电阻、大电流贴片电感厂家大电流电阻。 可提供胶带包装,方便自动组装。


