高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。

贴片电感作为一款小型化、高品质、高能量储存和低电阻的产品，是近些年市场上受到关注与欢迎 多的产品之一，相比之下，贴片磁珠的存在感似乎低了很多，有小伙伴留言说表示想了解贴片电感和贴片磁珠的区别，今天就让我们来一探究竟吧： 首先，让我们简单认识一下贴片电感和贴片磁珠的特性以及应用贴片电感的特性： 1.相对体积小，更适合未来板子空间越来越小的设计要求；2.适合高程度的全自动化生产 3.编带盘装 贴片磁珠的特性： 1.贴片磁珠属于应用发展很快的一种抗干扰元件，廉价且易用，在滤除高频噪声方面效果显著2.磁珠的主要原料为铁氧体，高频损耗大，具有很高的导磁率贴片电感主要应用在电脑显示卡，笔记本电脑，程序设计，以及转换器上。 而贴片磁珠可以广泛应用心思高频开关电源、录像机、电子测量仪器等对噪声要求非常严格的电路中。