1、烧结温度低于900C,不与Ag反应,能和银电极实现共烧; 2、介电常数低，一般希望ε≤5,以提高自谐频率,减少信号延迟;C.介电损耗低,一般希望tgδ在10-3量级,以提高产品Q值;D.材料 能够在空气气氛中烧结,不需要保护气氛;E.有足够的机械强度。

贴片电容的常见问题有哪些呢，因为体积太小，易损坏的概率也增加，在工厂中，运输、使用会引起质量问题，如瓷体断裂、微裂纹或绝缘电阻下降、电阻泄漏、击穿等。下面是我整理的关于贴片电容的一些常见问题，希望对大家有用。 一是片状电容器的电性能，使用一段时间后，绝缘电阻降低，漏损发生。 还有就是陶瓷体问题--断裂或微裂纹，这是常见的问题之一。断裂现象很明显，但微裂纹普遍存在于内部，不易观察，涉及到板材的材料电容、加工工艺以及在使用片状电容时的机械和热应力等因素。 这两个问题经常同时出现，而且是相互联系的，电容器的绝缘电阻是衡量片状电容器在工作过程中的漏电流的一个重要参数，漏电流大，片状电容不能储存电能，片状电容器两端的电压降低，片电容器的失效往往是由于漏电流过大而引起的，引起了对片状电容器可靠性的争论。 可靠性问题：将片上电容的失效分为三个阶段。 阶段是片状电容器生产使用失败，这与制造加工工艺有关。在片状电容制造过程中，道工序混合陶瓷粉，有机胶和溶剂时，有机胶的选择和在陶瓷浆中的比例决定了陶瓷膜干燥后的收缩率。烧结不良可直接影响电性能，内电极金属层与陶瓷介质收缩不一致导致瓷体出现微裂纹，不会影响一般电性能，但会影响产品的可靠性内电极的金属层在三道工序中也是关键，否则容易产生较强的收缩应力。烧结是形成陶瓷体并产生片状电容电性能的决定性过程。主要失效形式为绝缘电阻下降和片状电容泄漏。 防止和消除微裂纹的产生：从原料选择、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四个方面对工艺参数进行优化，以达到合理的片状电容内部结构、稳定的电性能和良好的可靠性。 二阶段是片状电容长时间工作的失效现象，在这一阶段，片状电容的失效往往是元件老化，磨损，疲劳导致性能变差，整机功能障碍出现在消费者手中的电子机器上，追溯原因，发现片状电容漏电流大而失效。因为整机在消费者使用过程中涉及到的条件，大部分厂家和元器件厂家都进行了模拟测试，所以片状电容在整机出厂前应该满足电子路由的要求，但是因为片状电容使用了一段时间导致整机出现质量问题，所以需要对片状电容在生产或加工过程中存在的质量隐患进行认证和研究。一般情况下，这种问题源于片状电容在阶段或二阶段可靠性的隐患暴露，而这一阶段的质量比前两阶段严重得多。应更换片状电容，以保证电子设备的正常工作。 三阶段是片状电容的质量问题，特别是与可靠性有关的质量问题，这是一个复杂的过程，其主要表现形式是瓷体断裂、微裂纹或绝缘电阻的漏电流大幅度增加，出现片状电容可靠性失效的质量问题，应从大角度、全方位、分阶段进行分析和研究。