磁珠的主要原料是铁氧体。铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，其制造工艺和力学性能与陶瓷相似，颜色呈灰黑色。磁导率和饱和磁通密度是铁氧体抑制电磁干扰重要的性能参数。磁导率可用复数表示，实部构成电感，虚部表示损耗，且随频率增加而增加。因此，它的等效电路是由电感L和电阻R组成的串联电路，L和R都是频率的函数。当导线穿过铁氧体磁芯时，电感阻抗随频率的增加而形式化地增加，但在不同频率下其机理完全不同。 磁珠的主要原料是铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，其制造工艺和力学性能与陶瓷相似，颜色呈灰黑色。电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯就是铁氧体材料，很多厂家都提供专门用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是具有非常高的频率损耗和非常高的磁导率，这可以是线圈绕组的电感之间的高频情况下的高频和高电阻的情况。磁导率和饱和磁通密度是铁氧体抑制电磁干扰重要的性能参数。磁导率可用复数表示，实部构成电感，虚部表示损耗，且随频率增加而增加。因此，它的等效电路是由电感L和电阻R组成的串联电路，L和R都是频率的函数。当导线穿过铁氧体磁芯时，电感阻抗随频率的增加而形式化地增加，但在不同频率下其机理完全不同。 在低频段，阻抗由电感电感组成，低频时R很小，磁芯磁导率高，所以电感大，L起主要作用，电磁干扰得到反映和抑制，而此时磁芯的损耗小，整个器件是一个低损耗，高Q特性的电感，这种电感容易引起谐振，有时使用铁氧体磁珠后可能会出现干扰增强的现象。"在高频段，阻抗由电阻分量组成。随着频率的增加，磁芯的磁导率减小，从而导致电感和电感的减小，但此时磁芯的损耗增大，电阻分量增大，导致总阻抗增大。

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面(贴片电阻)或陶瓷圆棒(轴向电阻)。 薄膜电阻器是由真空溅射法(真空沉积)把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程;也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏(Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷(陶瓷)原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。