贴片电容的生产工艺流程

电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，M贴片电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而m贴片电容生产工艺流程是怎么样的呢？ M贴片电容结构 积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。

片式电感与片式磁珠的区别

为了使电路谐振，电路中必须同时存在电容和电感。寄生电容存在于电感两端，它的产生是因为器件两电极之间的铁氧体相当于电容性介质。窄电感偏置确保谐振频率偏差尽可能小。稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。 片式电感在电子设备的PCB电路中使用了大量的电感元件和EMI滤波元件，这些元件包括片式电感和片式磁珠。下面介绍这两种器件的特性，分析它们的常见应用和特殊应用。表面贴装元件的优点在于封装尺寸小，能够满足实际空间的要求。通孔连接器和表面贴装器件除了阻抗值不同，载流量等物理特性相似外，其他性能特性基本相同。"当需要片式电感器时，要求电感器实现以下两个基本功能:电路谐振和扼流圈电抗。谐振电路包括谐振产生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形产生电路等，谐振电路还包括高Q带通滤波电路。为了使电路谐振，电路中必须同时存在电容和电感。寄生电容存在于电感两端，它的产生是因为器件两电极之间的铁氧体相当于电容性介质。在谐振电路中，电感必须Q高，电感偏差窄，温度系数稳定，才能满足谐振电路窄带，低频温漂的要求。高Q电路具有尖锐的共振峰。窄电感偏置确保谐振频率偏差尽可能小。稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准的径向引出电感，轴向引出电感和片式电感的区别仅在于封装的不同。