保沃贴片电阻特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
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高频电容的频率特性
高频电容特性高q值c0g系列m，属于微波陶瓷多层陶瓷介电电容器；采用准电微波介质材料；具有很高的稳定性，其电容几乎不受时间、交流、直流信号的影响；具有很低的介电损耗，即很高的Q值和低的ESR，适用于要求高q、超低hi-q的射频微波电路。单石电容、纸张介电电容、电解电容、低频陶瓷介电--也称为铁电电容、聚酯电容，由于介电损耗大，不适用于高频和中频电路。 高频电容特性：高q值c0g系列m，属于微波陶瓷多层陶瓷介电电容器；采用准电微波介质材料；具有很高的稳定性，其电容几乎不受时间、交流、直流信号的影响；具有很低的介电损耗，即很高的Q值和低的ESR，适用于要求高q、超低hi-q的射频微波电路。 高频电容器适用于高频滤波场合，如计算机主板和开关电源二次输出整流器；低频电容器适用于低频滤波情况，如交流整流滤波。 任何制造的电容器都不是理想的，有介电损耗，介电损耗小的适合高频电路，而高介损的只能在低频工作，这就是频率特性。频率特性是在交流电路(尤其是高频电路中)工作时，容量等参数随频率的变化而变化的特性。当电容器工作在高频电路中时，材料的介电常数随工作电路频率的增加而减小。此时，电力损耗也会增加。不同类型的介电参数是不同的，在许多情况下是不能相互替代的。
传统钽电容和新型钽电容之间的区别
体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用提供了高容量的紧凑尺寸。低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。这些合金具有热膨胀系数低、成本低、易于制造等优点。通过对铜引线框架材料加工工艺的改进，使其可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器而言，钽粉的演变和包装的改进是提高钽电容器设计容积效率的两个主要因素。 体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用（如智能手机、平板电脑和其他手持消费电子设备）提供了高容量的紧凑尺寸。 低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。然而，对于给定的额定值（容量、电压、尺寸），这些因素主要是设计约束，基本上是在当前先进的设备上解决的。降低ESR的两个主要因素是：阴极材料被导电聚合物取代，引线框架材料由Fe-Ni合金改为Cu（Cu）。 传统钽电容器的ESR主要来源于MnO2阴极材料。如图1所示，二氧化锰的导电率约为0.1s/cm。相比之下，导电聚合物（如聚（3,4-亚乙基二氧噻吩）的电导率在100s/cm范围内。电导率的增加直接转化为血沉的显著降低。通过直接比较MnO2和聚合物在6.3v/47μf额定值下的ESR频率曲线，可以看出聚合物设计可以在100khz时将ESR降低一个数量级。
