贴片电容热冲击效应作用识别容量方法

贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，贴片电容又叫多层陶瓷电容，而陶瓷的特性比较易碎，贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹，贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴贴片电容片电容出现裂纹。 在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺，烙铁手工焊接有时也不可避免，比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接，样品生产时，一般也是手工焊接，特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接，修理工修理电容时，也是手工焊接，无法避免地要手工焊接M时，贴片电容就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹，要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线，如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 网上已经有很多种识别贴片电容容量的方法了，下面就由科技的技术员来为大家做一个贴片电容容量贴片电容识别方法的一个说明：。 贴片电容一般使用数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法，三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。 贴片电容是指叠层片式陶瓷电容器，英文缩写M.不是贴片铝电解电容，也不是贴片钽电容，这两者本体表面都是有标示的，贴片电容的本体表面是没有标示的。

色环电感不良品如何检测识别？

一、色环电感发生不良品原因分析 1、对客户提供5PCS不良品进行分析；观察不良品外观，并无发现异常。测试不良品无感量；确认产品开路。 2、分解该不良品，在不损伤本体的情况下，用溶液泡开，使用显微镜观察断线点，发现断线端都在产品底端成型处，且胶水已变黑： 3、将残留在起收线的UV除去，观察漆包线情况，发现漆包线断线点已完全变黑，在引脚线结处也出现部分线结变黑： 色环电感 二、保沃技术人员对我司生产工序进行排查，整理出可能出现断线的不良原因有以下几方面： 1、材料：可能由于极个别的磁芯在生产过程中毛刺处理不够干净，磁芯挡板边缘比较锋利（磁芯在成型时因模具磨损造成），产品在绕线时磁芯挡板将产品起收端内侧边缘的漆包线漆皮刮伤，由于漆包线没有断开，在我公司的生产测试过程中表现正常，流通到客户，在客户使用过程中弯折受力，漆包线断开，产品出现开路，对此次的不良品分析，在放大镜下面观查磁芯挡板没有发现有批锋。 2、绕线：起收线的起点没有紧贴磁芯的底端，使漆包线的跨度偏大，而产品被弯脚成型时引出脚受到的力会部分传递到漆包线，漆包线的跨度越大，受到的应力就越大。随机抽检在涂产品进行确认，漆包线跨度不大。跨度标准：以产品引脚直径为标准，跨度不可超过引脚直径0.58mm。安排IPQC每两小时抽检对机台已绕线产品进行跨度测量100PCS；跨度都在范围在0.10mm---0.35mm之间。 3、焊锡、安排IPQC每小时随机抽取1000PCS在放大镜下观查焊锡后漆包线是否有无损伤、变细等情况。我司焊锡工序使用全自动焊锡机，对焊锡时间、焊锡深度、焊锡温度有严格的控制，焊锡过程中不可能对漆包造成损伤。 4、涂装：涂装前在拆带过程中拆带装置没有调整到佳状态；个别产品拆带时因两端受力不均匀；导致产品被拉至限位轮弄伤或弄断漆包线。个别的伤线产品在我司测试工位测试合格；导致正常流通。 1）将皮带及两边螺丝调松；发现通断测试确实有开路产品！ 2）要求设备人员将拆带装置两端受力调成一致保证拆带时产品在机械轮中间，不再出现该情况。 5、成型：从不良品分析，所有断线位置都在同一侧，有可能是成型过程中受机械应力冲击或设备调试等原因造成受力过大导致漆包线受损。 三、综上，保沃技术人员分析认为产品出现开路的原因是： 1、涂装前在拆带过程中拆带装置没有调整到佳状态；个别产品拆带时因两端受力不均匀；导致产品被拉至限位轮弄伤或弄断漆包线。个别的伤线产品在我司测试工位测试合格；导致正常流通产品在成型过程中。 2、成型弯位点和本体距离过近，在成型过程中引脚受到一个较大的机械应力作用，机械应力通过引脚传递到内部漆包线上，因产品使用的铜线属超微线,漆包线受力出了所能承受的范围，引脚根部引出铜线被拉伸变细，被拉细的铜线的产品在客户端AI再次受力及长时间受高温、电压、电流冲击出现断裂，产品出现开路。