一、一体成型电感制作成型工艺的优点： 1、一体成型速度较快。由于只需要使用激光東沿物体的轮廓进行切割，无须扫描整个断面，所以成型速度很快，因而常用语加工内部结构简单的大型零件。 2、原型精度高，翘曲变形小。 3、原型能承受高达200摄氏度的温度，有较高的硬度和较好的力学性能。 4、无需设计和制作支撑结构。 5、可以进行切削加工。废料易剥离，无须后固化处理。 6、可制作尺寸大的原型。 7、原材料料价格便宜，原型制作成本低。 一体成型电感 二、一体成型电感熔融沉积制造(FDM)优点： (1)成本低。熔融沉积造型技术用液化器代替了激光器，设备费用低;另外原材料的利用效率高且没有毒气或化学物质的污染，使得成型成本大大降低。 (2)采用性支撑材料，使得去除支架结构简单易行，可快速构建复杂的内腔、中空零件以及一次成型的装配结构件。 (3)原材料以材料卷得的形式提供，易于搬运和快速更换。 (4)可选用多种材料，如各种色彩的工程塑料ABS、PC、PPS以及医用ABS等。 三、一体成型电感的未来应用发展趋势： 快速成型技术未来的发展趋势主要体现在以下几个方面： (1)材料成型和材料制备 随着科学技术的发展，材料和零件要求具有很高的性能，要求实现材料和零件设计的定量化和数字化，实现材料和零件制备的一体化和集成化。 (2)生物制造和生长成型 一体成型电感的成型制作工艺还是很不错的，这几年在诸多领域都得到了广泛地应用，很有市场前景！

厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米，厚膜电阻是目前应用多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。 薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有贴片电阻0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状，ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。 贴片电阻的一种常见损坏是机械损伤后呈开路状态，之后会出现线路异常但是外观上并看不出来，贴片电阻下面是几个小建议：如果是手折板的话（极少使用，无法机器分板，毛刺大），贴片电阻长度方向平行于PCB板边，零件受的应力小，如果是V-CUT的话，贴片器件长度方向垂直于PCB边，零件破裂可能性较小。 贴片电阻如果与连接处垂直，到连接处的距离建议要≥4mm，若平行，距离建议要≥1.5mm，在成本允许的情况下，适当加厚PCB板厚度，特别是面积比较大的板子。 贴片电阻贴片电阻的外观特征如下：。 （1）贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好，出现脱落，可能已经损坏。 （2）元件表面应该是平整的，若再现一些“凸凹”，可能损坏。 （3）元件引出端电极一般应平整，无裂痕针孔，无变色现象，如果出现裂纹，则可能损坏。 （4）贴片电阻体表面颜色烧黑，可能已经损坏。 （5）电阻体己经变形，可能损坏。