








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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一体成型电感对铁粉心软磁材料的要求有哪些
利用铁粉心材料制备一体成型电感时,主要考虑的影响因素有铁粉心材料颗粒粒度、绝缘层厚度、粘附性和热稳定性。下面简要介绍各因素的影响: 1、颗粒粒度 铁粉心材料的颗粒粒度直接关系到电感涡流损耗,由涡流损耗系数与晶粒半径的平方成正比的关系可知,粒度越涡流损耗越低;另一方面颗粒粒度越细。磁导率越小,不利于电感量的提高。 2、绝缘层厚度 铁粉表面的绝缘层越厚,电阻率越高,涡流损耗越低。然而,随绝缘层厚度的增加,磁性材料铁粉的填料比降低,导致磁导率降低。因此,在绝缘层包覆完整的情况下通常希望绝缘层越薄越好。 3、绝缘层粘附性 一体成型电感压制成型时的压力越大、磁导率越高,电感量越大。若铁粉心绝缘层和铁粉的粘附性很差,压力稍大就会导致铁粉表面的绝缘层破裂,从而降低绝缘效果。但值得注意的是,增大压力对磁导率的提高是有极限的,过大的压力对模具的损伤也是限制成型压力的一个因素。 一体成型电感 4、绝缘层的热稳定性 一体电感压制成型后的热处理可以减小电感压制成型过程中产生的残余应力,降低磁滞损耗。若绝缘层的热稳定性很差,绝缘层的电阻率随温度升高急剧减小,会导致涡流损耗增大。 因此对于制备一体化成型电感的铁粉心软磁复合材料来说,必须具有合适的颗粒粒度、薄的绝缘层和良好的粘附性和热稳定性。 在较低的频率,高频电感的电感量,这不仅能存储,该滤波器的高频特性。但在高频阻抗特性,这是明显的。采暖能耗,降低知觉现象的影响。不同的电感的高频特性都不一样。以下的铁氧体电感材料说明:铁氧体材料是铁或铁镍合金,镁合金,该材料具有高渗透性,可他是之间的线圈绕组电感在高频和高电阻电容小。 一体电感的主要成分有电感磁芯和铜线,扁平线的一体电感是需要外发打扁线的,这种扁平线价格也相对较高,在生产的时候结构和一般的不尽相同,但是生产的成本会比一般的高很多。

磁珠贴片电感的计算公式是什么?
计算贴片功率电感消耗之前,我们先来看看线圈的热功率是怎么计算的。线圈的热功率其实就是有功功率,要计算线圈热功率我们先来了解什么是p基,什么是p杂。 p基是线圈的基本消耗有功功率:p基=I^2R(其中:I是通过该线圈的电流(A),R是线圈的直流电阻(欧姆))单位:瓦。p杂则是该线圈的杂散损耗(附加损耗),要计算这个损耗其实比较复杂,因为线圈结构形式和导线粗细未必相同,不同的功率电感也都有不同的结构。另外线圈位置当然也是不同,其所能通过的的电流大小也不同,从各个因素来看,这个损耗无法一概而论,而且占基本损耗的比例也相差甚远。在小功率线圈中,p杂的比例很小,可以忽略不计。但在大功率线圈中,必须逐项计算,这个计算的项目就比较多了,这里无法一一给大家说明,请谅解。 而磁珠贴片电感的线圈的有功功率,其实就是用这个基本消化的有功功率加上线圈的杂散损耗,我们也可以成为热功率,基本公式就是P=p基+p杂。 说到电感功率,其实纯电感通过交流电时,只有无功,有功功率为零。通过直流电时,有功和无功都等于零。因此,纯电感的功率因数等于零。但是,实际电感在电路中是有电阻的,电流通过电阻是会消耗功率的。


