保沃贴片电阻特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
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贴片电容的生产工艺流程
电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，M贴片电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而m贴片电容生产工艺流程是怎么样的呢？ M贴片电容结构 积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。
电路中贴片电容的损耗和频率特性
在电子元器件中任何东西都有老化和损耗的现象，贴片电容也不例外，而贴片电容的损耗是指在电场的作用下,贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。 贴片电容的频率特性是贴片电容器电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的贴片电容,由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。 另外,在高频工作时,贴片电容的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响贴片电容的性能。 所有这些,使得贴片电容的使用频率受到限制。不同品种的电容器,高使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内，圆片型瓷介电容器为300MHZ，圆管型瓷介电容器为200MHZ，圆盘型瓷介可达3000MHZ，小型纸1个电容器为80MHZ，中型纸介电容器只有8MHZ.
