关于贴片电感装焊盘的组织结构介绍：

众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。

贴片电容热冲击效应作用识别容量方法

贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，贴片电容又叫多层陶瓷电容，而陶瓷的特性比较易碎，贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹，贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴贴片电容片电容出现裂纹。 在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺，烙铁手工焊接有时也不可避免，比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接，样品生产时，一般也是手工焊接，特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接，修理工修理电容时，也是手工焊接，无法避免地要手工焊接M时，贴片电容就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹，要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线，如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 网上已经有很多种识别贴片电容容量的方法了，下面就由科技的技术员来为大家做一个贴片电容容量贴片电容识别方法的一个说明：。 贴片电容一般使用数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法，三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。 贴片电容是指叠层片式陶瓷电容器，英文缩写M.不是贴片铝电解电容，也不是贴片钽电容，这两者本体表面都是有标示的，贴片电容的本体表面是没有标示的。