共模电感与磁珠的差异

对于磁珠来说，它是软磁铁氧体磁芯，串联在需要抑制干扰的线路上。诚然，当频率较低时，铁氧体磁珠在串联电路中仍体现为一个电感。而对于频率较高的干扰，由于铁芯磁导率的降低，电感的电感降低，电感成分减少，因此磁珠电感对高频干扰的阻挡作用减小。同时，芯体的损失也在不断增加。 对于磁珠来说，它是软磁铁氧体磁芯，串联在需要抑制干扰的线路上。诚然，当频率较低时，铁氧体磁珠在串联电路中仍体现为一个电感。而对于频率较高的干扰，由于铁芯磁导率的降低，电感的电感降低，电感成分减少，因此磁珠电感对高频干扰的阻挡作用减小。同时，芯体的损失（涡流损失）也在不断增加。后者相当于损耗电阻，电阻成分的增加，导致线路上磁珠的总阻抗还在增加，所以当高频干扰通过铁氧体时，磁珠对高频干扰的阻隔作用还在增加，只不过这次磁珠不是把高频干扰反射回干扰源，而是把高频干扰以热能的形式耗散掉。"。 这样，电感和磁珠在结构上没有本质的区别，但从抑制干扰的机理(根据抑制干扰的频率范围划分)来看，两者有明显的区别，一是将干扰反射回干扰源(指电感)，二是吸收干扰(指磁珠)。 芯片共模电感，在电子设备中，我们想要抑制的电磁干扰只不过是对信号线和电源线的干扰，因此，从这两个方面分析了电感在电磁兼容对抗装置，特别是芯片电感中的适用形式。 信号线的滤波效应更多地用于处理来自空间的干扰(包括来自空间辐射对设备的干扰，以及从设备到空间的干扰)。这表明电缆是电磁兼容性的薄弱环节，也表明共模干扰是设备的主要危害。这是由信号线发挥的天线功能造成的。因此，对于无屏蔽信号线端口，应安装信号线滤波器，应在信号线内外的接口上安装滤波器，并应滤除一些高频共模干扰信号。

电感材料及片式叠层电感

芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。