保沃贴片电阻特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
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共模电感的材料可以分为哪几类
共模电感的材质不是固定的某一种材质，他有很多款材质类型，而各种材质有各自的优缺点跟小编就带大家来了解一下共模电感的材料具体有哪几类各自的优缺点是什么首先是磁环类型的铁芯。因为初始导磁率是铁氧体的5-20倍，所以对传导干扰的抑制作用远大于铁氧体;纳米晶的高饱和磁感应强度比铁氧体的好，所以在大电流下不易饱和;温升较之UF系列的要低，我实际测试：室温下要低将近10度;结构上的灵活令其适应性好，从加工工艺上进行改变，即可适应不同需求。他的缺点就是磁环孔径比较小，机器很难穿线，要靠人工去完成，费时费力，加工成本比较高，而且效率低。 然后是UF/UU系列的共模。这主要优势是成本比较低，一个大概在0.9元人民币左右，而且可以用机器绕线，工作效率高。有骨架绕制工艺应该会更好的控制，可以做更高的电感量。他的劣势主要体现在封装上，精装的位置比较大，而且体型比较强壮，使用的话，发热比较严重，高可以达到90℃。他一般主要用于成本控制比较严格的或者是小功率的场所。 共模电感的材料主要分为以上两个方面，总之来说，他们各自有各自的优缺点，相比较而言，磁环类型的铁芯应用的比较多，虽然生产有一定的难度，但是他体积比较小，比较符合市场的需求。
电感材料及片式叠层电感
芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。
