








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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利用铁粉心材料制备一体成型电感时,主要考虑的影响因素有铁粉心材料颗粒粒度、绝缘层厚度、粘附性和热稳定性。下面简要介绍各因素的影响: 1、颗粒粒度 铁粉心材料的颗粒粒度直接关系到电感涡流损耗,由涡流损耗系数与晶粒半径的平方成正比的关系可知,粒度越涡流损耗越低;另一方面颗粒粒度越细。磁导率越小,不利于电感量的提高。 2、绝缘层厚度 铁粉表面的绝缘层越厚,电阻率越高,涡流损耗越低。然而,随绝缘层厚度的增加,磁性材料铁粉的填料比降低,导致磁导率降低。因此,在绝缘层包覆完整的情况下通常希望绝缘层越薄越好。 3、绝缘层粘附性 一体成型电感压制成型时的压力越大、磁导率越高,电感量越大。若铁粉心绝缘层和铁粉的粘附性很差,压力稍大就会导致铁粉表面的绝缘层破裂,从而降低绝缘效果。但值得注意的是,增大压力对磁导率的提高是有极限的,过大的压力对模具的损伤也是限制成型压力的一个因素。 一体成型电感 4、绝缘层的热稳定性 一体电感压制成型后的热处理可以减小电感压制成型过程中产生的残余应力,降低磁滞损耗。若绝缘层的热稳定性很差,绝缘层的电阻率随温度升高急剧减小,会导致涡流损耗增大。 因此对于制备一体化成型电感的铁粉心软磁复合材料来说,必须具有合适的颗粒粒度、薄的绝缘层和良好的粘附性和热稳定性。 在较低的频率,高频电感的电感量,这不仅能存储,该滤波器的高频特性。但在高频阻抗特性,这是明显的。采暖能耗,降低知觉现象的影响。不同的电感的高频特性都不一样。以下的铁氧体电感材料说明:铁氧体材料是铁或铁镍合金,镁合金,该材料具有高渗透性,可他是之间的线圈绕组电感在高频和高电阻电容小。 一体电感的主要成分有电感磁芯和铜线,扁平线的一体电感是需要外发打扁线的,这种扁平线价格也相对较高,在生产的时候结构和一般的不尽相同,但是生产的成本会比一般的高很多。

请特别注意,单位是欧姆,而不是亨特。因为贴片焊珠的单位是标称的,根据它在一定频率下产生的阻抗,而阻抗的单位也是欧姆。通常在贴片磁珠的数据表上提供了频率和阻抗的特性曲线,通常基于100MHz标准,如1000r100MHz,这意味着SMD珠在100MHz时的阻抗相当于600欧姆。不同的铁氧体抑制元件有不同的抑制频率范围。此外,铁氧体体积越大,抑制效果越好。然而,在直流或交流偏置电流的情况下,也存在铁氧体饱和问题。差分信号是有效信号。 单位是欧姆,而不是亨特。因为贴片焊珠的单位是标称的,根据它在一定频率下产生的阻抗,而阻抗的单位也是欧姆。通常在贴片磁珠的数据表上提供了频率和阻抗的特性曲线,通常基于100MHz标准,如1000r100MHz,这意味着SMD珠在100MHz时的阻抗相当于600欧姆。 普通滤波器由无损耗电抗元件组成。它在线路中的作用是将阻带频率反射回信号源,因此这种滤波器又称反射滤波器。当反射滤波器的阻抗与信号源的阻抗不匹配时,一部分能量将被反射回信号源,从而导致干扰电平的增强。为了解决这一问题,可以在滤波器的输入线上采用铁氧体磁环或磁珠套,利用辅助环或磁珠引起的高频信号的涡流损耗,将高频分量转化为热损失。因此,磁环和磁珠实际上吸收了高频分量,所以有时称为吸收滤波器。 不同的铁氧体抑制元件有不同的抑制频率范围。一般来说,渗透率越高,抑制频率越低。此外,铁氧体体积越大,抑制效果越好。网上有研究发现,在体积一定的情况下,长而细的形状比短而厚的形状具有更好的抑制效果,内径越小,抑制效果越好。然而,在直流或交流偏置电流的情况下,也存在铁氧体饱和问题。抑制元件的横截面越大,就越难饱和,并且可以容忍的偏置电流也越大。当电磁干扰吸收磁环/磁珠以抑制差模干扰时,通过磁环/磁珠的电流值与其体积成正比。两者之间的不平衡会导致饱和,降低元件的性能;当共模干扰被抑制时,电源的两条线(正负线)将同时通过一个磁环。差分信号是有效信号。磁环/磁珠的电磁干扰吸收对其无影响,但对共模信号会产生较大的电感。在磁环的使用中,较好的方法是使磁环的导线反复缠绕几次,以增加电感。根据其对电磁干扰的抑制原理,可以合理使用其抑制效果。


