钽电容能够被应用到众多行业之中

近两年的电容场上面，出现了一款大热产品“钽电容”。这一款电容因为有着颇多的优点，比如说体积小，能够应用在一些空间较小的环境之中。而且使用温度耐受范围宽，特别是可以耐高温。还有使用寿命要比面上其他的电容产品要长一些，绝缘电阻小。并且容量误差小，等效串联电阻小，高频性能好。综合以上所有的优点，钽电容被电子制造业的朋友们广泛喜爱，受到了颇大的欢迎。 其实这都是因为钽的表面能形成致密稳定，介电强度高的无定形氧化膜，所以他可以准确方便的控制电容器的阳极氧化工艺。正是因为他的特殊性能，所以钽电容器体积小，容量大，漏电流还小，而且使用寿命也更加的长。在场上被普遍认为是综合性能高的一个非常 的电容器。 真是依赖于钽电容的这些优越性能，所以钽电容在微电子科学和表面贴装技术领域， 高精尖电子产品系统之中被广泛应用。相较于铝电容，钽电容拥有非常显著的优点。所以在这些行业之中，钽电容也不容易被替代掉，有着自己独特的地位。 除了这些技术特性要求颇高的产业，钽电容现在也目前被广泛应用到手机、传呼机、传真机、数码相机及数码营产品、计算机、汽车家用和办公用电器等行业之中。目前，这一电子产品还在不断优化自己的特性，未来将会有更大的发展。

传统钽电容和新型钽电容之间的区别

体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用提供了高容量的紧凑尺寸。低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。这些合金具有热膨胀系数低、成本低、易于制造等优点。通过对铜引线框架材料加工工艺的改进，使其可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器而言，钽粉的演变和包装的改进是提高钽电容器设计容积效率的两个主要因素。 体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用（如智能手机、平板电脑和其他手持消费电子设备）提供了高容量的紧凑尺寸。 低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。然而，对于给定的额定值（容量、电压、尺寸），这些因素主要是设计约束，基本上是在当前先进的设备上解决的。降低ESR的两个主要因素是：阴极材料被导电聚合物取代，引线框架材料由Fe-Ni合金改为Cu（Cu）。 传统钽电容器的ESR主要来源于MnO2阴极材料。如图1所示，二氧化锰的导电率约为0.1s/cm。相比之下，导电聚合物（如聚（3,4-亚乙基二氧噻吩）的电导率在100s/cm范围内。电导率的增加直接转化为血沉的显著降低。通过直接比较MnO2和聚合物在6.3v/47μf额定值下的ESR频率曲线，可以看出聚合物设计可以在100khz时将ESR降低一个数量级。