贴片电容的容值怎么测量

贴片电容的测试方法有数字万用表测试法、数字电桥测试法和数字电容测试仪测试法。因贴片电容体积较小，又没有引脚，因此要用专门的测试夹才能夹住贴片电容进行测试。 1、数字万用表测试法： 将专用测试夹的两根电极插入数字万用表电容测试插孔内，数字万用表档位打在电容档适当量程上，夹上贴片电容就可读出电容值。 2、数字电桥测试法： 将专用测试夹的两根电极插入数字电桥的测试孔内，将数字电桥档位调在电容档适当量程上，选择适当测试频率，夹上贴片电容即可读出电容值和损耗值。 3、数字电容测试仪测试法： ①电容量测试法：将专用测试夹的两根电极插入数字电容测试仪测试孔内，将数字电容测试仪档位调在适当的量程上，选择适当测试频率，夹上贴片电容即可读出电容值和损耗值。 ②耐压及漏电流测试法：将数字电容测试仪调在耐压测试档位上，选择适当的测试时间，调节所需耐压值（即加在电容上的电压），并设定漏电流合格限值，夹上贴片电容启动测试，这时充电——测试——放电整个过程仪器可自动完成，可读出电容漏电值。当漏电流超限时，仪器会报警。 4、注意事项 ①在测试前应将电容上的残余电荷泄放掉，以防损坏仪器。 ②测量有极性的电容的耐压值和漏电流时要注意极性，不可接反，否则电容可能会炸裂。 ③电容损耗值跟所选择的测试频率有关。

半导体材料本身的功能特性

半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，用于制备半导体器件。重要的导电机理是由电子和空穴载流子实现的，因此存在N和P类型。通常具有一定的带隙，其电性能容易受到外界条件的影响。通过添加特定的杂质制备不同的导电材料。杂质对材料的性能有很大的影响，大部分是晶体材料，半导体器件对材料的晶体完整性有很高的要求。 半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，用于制备半导体器件。重要的导电机理是由电子和空穴载流子实现的，因此存在N和P类型。半导体材料通常具有一定的带隙，其电性能容易受到外界条件(如光、温度等)的影响。通过添加特定的杂质制备不同的导电材料。杂质(特别是快速扩散杂质和深能级杂质)对材料的性能有很大的影响。 因此，半导体材料应具有较高的纯度，这不仅要求用于生产的原料具有相当高的纯度，而且还需要超清洁的生产环境，以尽量减少生产过程中的杂质污染。半导体材料大部分是晶体材料，半导体器件对材料的晶体完整性有很高的要求。此外，对材料各项电气参数的均匀性也有严格的要求。 半导体材料是一种在室温下导电介于导电材料和绝缘材料之间的功能材料，其电导率由电子和空穴载流子实现，室温下的电阻一般在10-5~107欧姆之间，通常电阻随温度的升高而增大，如果加入或辐照活性杂质，电阻可改变几个数量级。 此外，半导体材料的导电性对外界条件的变化(如热、光、电、磁等因素)非常敏感，根据这些条件，可以制造各种敏感元件以进行信息转换。 半导体材料的特征参数是带隙、电阻、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。带隙由半导体的电子态和原子构型决定，它反映了组成材料的原子中价电子从束缚态激发到自由态所需的能量。电阻和载流子迁移率反映了材料的电导率。