贴片电容热冲击效应作用识别容量方法

贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，贴片电容又叫多层陶瓷电容，而陶瓷的特性比较易碎，贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹，贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴贴片电容片电容出现裂纹。 在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺，烙铁手工焊接有时也不可避免，比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接，样品生产时，一般也是手工焊接，特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接，修理工修理电容时，也是手工焊接，无法避免地要手工焊接M时，贴片电容就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹，要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线，如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 网上已经有很多种识别贴片电容容量的方法了，下面就由科技的技术员来为大家做一个贴片电容容量贴片电容识别方法的一个说明：。 贴片电容一般使用数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法，三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。 贴片电容是指叠层片式陶瓷电容器，英文缩写M.不是贴片铝电解电容，也不是贴片钽电容，这两者本体表面都是有标示的，贴片电容的本体表面是没有标示的。

贴片电容避免弯曲无法识别原因

贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差，器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。 常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人，设备，重力等因素，通孔元器件插入，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板点位铆接，螺丝安装等，贴片电容该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展，该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。 贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料，如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击，当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现，因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。 了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意贴片电容，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。 无法识别的原因：。 贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注，如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量，如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白，当然为佳的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 据说这贴片电容是因为电容的生产和电阻生产工艺不一样，电阻可以在没有切割的时候印上去(这样的整版印刷肯定是成本较低容易做到)，电容是陶瓷的材料，要经过高温才可以烧结，内电极是银钯，不过现在都用镍了，银钯成本太高，由于电容是先切割后经过上千度的高温烧成，还要到电镀线上电镀。 生产完的贴片电容，容值经过确定之后在印刷，按照目前的技术来说，是可以解决的，但是需要多一步生产工艺。