正确选择共模电感的方法

应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。 应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。 感应器的高工作温度不得超过额定温度。当电流被过度使用时，器件本身的温度不超过材料的额定温度。感应器的灵敏度和精度随频率而变化。高精度的电感应注意应用频率与额定电感测试频率之间的差异。当功率滤波电感选择10uH时，效果好，过高的电感会导致过冲。 奉化高科技陶瓷芯绕组电感FHWUC或HC系列具有体积小、SRF高等优点，可选用高Q、大电流等优点。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。 在选择标称值时，必须考虑原规格中模型的测试频率，否则会发现标称值与实际值之间存在偏差。请参阅附录中的数据。如果您想使用标准电感值的电感，请选择风华FHW系列。 贴片共模电感外壳封装，由于贴片集成的大电流电感具有小型化、高质量、高储能、低电阻的特点，具有平底面适合表面安装、端面强度好、漏磁通低、直通电阻低、电流电阻大等特点。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。适用于小型化产品，严格的产品空间要求，可机械化批量生产。 芯片共模感应器外壳封装主要分为四点封装和全封装两种封装方法，下面给大家详细介绍一下这两种封闭的封装方法。

一体成型电感以下三个方面 于其它电感：

1、性能、稳定性方面 一体成型电感相对于传统贴片电感，其耐大电流、耐高温的特性更为出色，在电路中的稳定性也非常出众。也正是因为这些普通贴片电感所不具备的特性，所以常被用在高新科技领域。如：军品电源、车充、新能源汽车、新一代移动设备、电脑主板、智能电子产品等。 2、结构构造方面 一体成型电感成型是采用全封闭压铸而成。对成型技术要求非常高：如成型机的压力过大则会损坏线圈，产品容易开裂，压力过小则会使得产品不够饱满，产品强度达不到。而普通的传统贴片电感则是采用便面贴装而成。源于其先进的成型技术，一体成型电感的体积比传统贴片电感的体积要小的多。 3、技术和价格方面 一体成型的做工相比传统贴片电感要复杂的多，所以产品良品率要低于传统贴片电感，因此其价格比传统贴片电感价格偏高。但随着一体成型电感生产及研发技术的不断改进，一体成型电感价格会越来越低，相信将会有更多的客户会选用一体成型电感。 二、一体成型电感和NR电感的区别？ 一体电感有耐大电流、尺寸规格可以根据客户要求设计、更低的内阻值、更小的感值等特点，NR电感则可以做到更高的感值等优势。一体成型电感相较NR电感，价格相对偏高。但随着电子产品频率跟电流要求的不断提高，未来一体成型电感将得到广泛的应用。 三、一体成型电感和CD的区别？ 一体成型电感的磁屏蔽效果，会比CD类半开放式磁路结构类型的好很多。CD类电感应用的环境温度受限于高温时饱和磁通密度下降，热稳定性差，一体成型电感的表现则相对较佳。还有一个比较关键的是，一体成型电感的饱和电流可以做的比较大，不会在电流增大时快速饱和。 一体成型电感取代传统型功率电感时，不一定要选完全相同的感值规格，或者可以有更合适的选择。