贴片电容的生产工艺流程

电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，M贴片电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而m贴片电容生产工艺流程是怎么样的呢？ M贴片电容结构 积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。

贴片绕线电感的作用

基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等;形象说法：“通直流，阻交流”细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等;变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等。贴片绕线电感的作用似乎有些对立，我们说过电容是通交阻直，而电感恰好相反，它的作用是通直阻交，本来嘛！直流电通过电感时产生的磁场方向大小是一致的，不会变化。四、绕线电感和叠层电感的区别在哪里？ 绕线型电感是传统绕线电感器小型化的产物，叠层型电感器是采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还小。 绕线型电感：它的特点是电感量范围广（mH~H），电感精度高，损耗小（即Q值大），容许电流大，制作工艺继承性强、简单、成本低等；不足之处是在进一步小型化方面受到限制。陶瓷芯的绕线型片式电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占有一席之地。 叠层电感：具有良好的磁屏蔽性，烧结密度高，机械强度好，与绕线型电感相比有：尺寸小、有利于电路的小型化，磁路闭合、不会干扰周围的元器件，也不会受到周围元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装；叠层一体化结构、可靠性高、耐热性好、可焊性好、形状规则，适合自动化表面安装生产。不足之处是合格率较低，成本高，电感量小，Q值小。