半导体材料本身的功能特性

半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，用于制备半导体器件。重要的导电机理是由电子和空穴载流子实现的，因此存在N和P类型。通常具有一定的带隙，其电性能容易受到外界条件的影响。通过添加特定的杂质制备不同的导电材料。杂质对材料的性能有很大的影响，大部分是晶体材料，半导体器件对材料的晶体完整性有很高的要求。 半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，用于制备半导体器件。重要的导电机理是由电子和空穴载流子实现的，因此存在N和P类型。半导体材料通常具有一定的带隙，其电性能容易受到外界条件(如光、温度等)的影响。通过添加特定的杂质制备不同的导电材料。杂质(特别是快速扩散杂质和深能级杂质)对材料的性能有很大的影响。 因此，半导体材料应具有较高的纯度，这不仅要求用于生产的原料具有相当高的纯度，而且还需要超清洁的生产环境，以尽量减少生产过程中的杂质污染。半导体材料大部分是晶体材料，半导体器件对材料的晶体完整性有很高的要求。此外，对材料各项电气参数的均匀性也有严格的要求。 半导体材料是一种在室温下导电介于导电材料和绝缘材料之间的功能材料，其电导率由电子和空穴载流子实现，室温下的电阻一般在10-5~107欧姆之间，通常电阻随温度的升高而增大，如果加入或辐照活性杂质，电阻可改变几个数量级。 此外，半导体材料的导电性对外界条件的变化(如热、光、电、磁等因素)非常敏感，根据这些条件，可以制造各种敏感元件以进行信息转换。 半导体材料的特征参数是带隙、电阻、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。带隙由半导体的电子态和原子构型决定，它反映了组成材料的原子中价电子从束缚态激发到自由态所需的能量。电阻和载流子迁移率反映了材料的电导率。

片式电感与片式磁珠的区别

为了使电路谐振，电路中必须同时存在电容和电感。寄生电容存在于电感两端，它的产生是因为器件两电极之间的铁氧体相当于电容性介质。窄电感偏置确保谐振频率偏差尽可能小。稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。 片式电感在电子设备的PCB电路中使用了大量的电感元件和EMI滤波元件，这些元件包括片式电感和片式磁珠。下面介绍这两种器件的特性，分析它们的常见应用和特殊应用。表面贴装元件的优点在于封装尺寸小，能够满足实际空间的要求。通孔连接器和表面贴装器件除了阻抗值不同，载流量等物理特性相似外，其他性能特性基本相同。"当需要片式电感器时，要求电感器实现以下两个基本功能:电路谐振和扼流圈电抗。谐振电路包括谐振产生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形产生电路等，谐振电路还包括高Q带通滤波电路。为了使电路谐振，电路中必须同时存在电容和电感。寄生电容存在于电感两端，它的产生是因为器件两电极之间的铁氧体相当于电容性介质。在谐振电路中，电感必须Q高，电感偏差窄，温度系数稳定，才能满足谐振电路窄带，低频温漂的要求。高Q电路具有尖锐的共振峰。窄电感偏置确保谐振频率偏差尽可能小。稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准的径向引出电感，轴向引出电感和片式电感的区别仅在于封装的不同。