正确选择共模电感的方法

应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。 应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。 感应器的高工作温度不得超过额定温度。当电流被过度使用时，器件本身的温度不超过材料的额定温度。感应器的灵敏度和精度随频率而变化。高精度的电感应注意应用频率与额定电感测试频率之间的差异。当功率滤波电感选择10uH时，效果好，过高的电感会导致过冲。 奉化高科技陶瓷芯绕组电感FHWUC或HC系列具有体积小、SRF高等优点，可选用高Q、大电流等优点。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。 在选择标称值时，必须考虑原规格中模型的测试频率，否则会发现标称值与实际值之间存在偏差。请参阅附录中的数据。如果您想使用标准电感值的电感，请选择风华FHW系列。 贴片共模电感外壳封装，由于贴片集成的大电流电感具有小型化、高质量、高储能、低电阻的特点，具有平底面适合表面安装、端面强度好、漏磁通低、直通电阻低、电流电阻大等特点。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。适用于小型化产品，严格的产品空间要求，可机械化批量生产。 芯片共模感应器外壳封装主要分为四点封装和全封装两种封装方法，下面给大家详细介绍一下这两种封闭的封装方法。

线路电感的功能和Q值

根据线路电感的功能，主要有波形发生器和阻流电抗器两种应用。其中波形生成的应用包括谐振电路、振荡电路、时钟电路和脉冲电路。高Q值使电路具有尖锐的谐振峰值，窄电感偏差保证了谐振频率偏差尽可能小，稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。阻流电抗器采用电感作为阻流圈，广泛应用于电源电路中。此时，电感的主要参数为额定电流、低直流电阻和低Q值。 根据线路电感的功能，主要有波形发生器和阻流电抗器两种应用。其中波形生成的应用包括谐振电路、振荡电路、时钟电路和脉冲电路。在这种电路中，电感必须具有高Q、小电感偏差和稳定的温度系数。高Q值使电路具有尖锐的谐振峰值，窄电感偏差保证了谐振频率偏差尽可能小，稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。 阻流电抗器采用电感作为阻流圈，广泛应用于电源电路中。此时，电感的主要参数为额定电流、低直流电阻和低Q值。 当电感用作阻流电抗器时，通常期望由电感组成的滤波器电路具有广泛的频率抑制特性。因此，电感不需要具有高Q值。低直流电阻可保证额定电流通过电感时的小压降。 这样，同一电感在不同的应用中有不同的性能要求。 芯片电感可分为绕组型和层压型。绕线电感是由绕在软铁氧体芯周围的细线制成的，外层一般用树脂密封。其技术继承性强，但体积有限。 片层电感代替绕组，交替采用铁氧体膏和导体膏进行印刷、堆叠和烧结形成闭合磁路，采用先进的厚膜多层钝化工艺和分层生产工艺，实现超小表面安装。 叠层电感的主要特点是磁屏蔽和低直流电阻。与绕组型相比，电感和允许电流相对较小，但更适合高频应用。