








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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片式电感器的优势
片式电感器又称表面贴装电感器。与其他芯片元件一样,它是适合表面贴装技术的新一代无铅或短引线微电子元件。前端的焊接面在同一平面上。片式电感器有两种类型:绕线式电感器和叠层式电感器。片式电感作为三大基本无源元件之一,其制造工艺复杂,落后于电容和电阻。片式电感器的电感值很小,可以通过改变元件来调整匹配。所有电感器均在工厂内分类,使电感的标准偏差控制在一定范围内。 片式电感器又称表面贴装电感器。与其他芯片元件(SMC和SMD)一样,它是适合表面贴装技术(SMT)的新一代无铅或短引线微电子元件。前端的焊接面在同一平面上。片式电感器有两种类型:绕线式电感器和叠层式电感器。片式电感作为三大基本无源元件之一,其制造工艺复杂,落后于电容和电阻。 片式电感的一个优点是节省空间。当电感器按电路板(或电路板内层)上的图形形成时,基本上是一个平面结构。片式电感是三维结构,只要是低电感,就可以通过在电路板上绘制图形来实现电感的功能。特别是当需要10nh以上的电感时,可大大节省空间。 微调很容易。有时,为了调节阻抗,必须多次改变电感值。为了改变图形电感器的电感值,必须更换电路板,因此很难调整。片式电感器的电感值很小,可以通过改变元件来调整匹配。 根据电路板上的图形形成电感器时,由于电路板材料特性的标准偏差和加工精度的标准偏差,电感特性也存在标准偏差。所有电感器均在工厂内分类,使电感的标准偏差控制在一定范围内。因此,可以稳定机器的性能。 片式电感器的分类,编织特性:1MHz时单位体积的电感比其他片式电感器大、小、易于安装在衬底上。用于功率处理的微型磁性元件。 薄膜芯片特点:高Q值,高精度,高稳定性,微波波段体积小。内电极集中在同一层,磁场分布集中,可以保证安装后器件参数变化不大,在100MHz以上具有良好的频率特性。 绕组式的优点:电感范围宽(MH~H)、电感精度高、损耗小(即大Q)、允许电流大、制造工艺继承性强、简单、成本低。缺点:它在进一步小型化方面受到限制。陶瓷芯绕组电感在如此高的频率下能保持稳定的电感和较高的Q值,在高频电路中占有一席之地。 层压式的优点:磁屏蔽性好,烧结密度高,机械强度好。与绕线式片式电感相比,其体积小,有利于电路小型化,磁路闭合,不会干扰周围元件,也不会受到相邻元件的干扰,有利于元件的高密度安装。结构完整,可靠性高,具有良好的耐热性和可焊性,形状规则,适用于自动表面安装生产。缺点:通过率低,成本高,电感小,Q值低。

正确选择共模电感的方法
应正确选择共模电感的额定电流,以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用,感应器产生的温升不超过30摄氏度,电感在允许的应用范围内减小。一般来说,叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性,而模绕电感具有较强的耐湿热性能,如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义,贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。 应正确选择共模电感的额定电流,以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用,感应器产生的温升不超过30摄氏度,电感在允许的应用范围内减小。 感应器的高工作温度不得超过额定温度。当电流被过度使用时,器件本身的温度不超过材料的额定温度。感应器的灵敏度和精度随频率而变化。高精度的电感应注意应用频率与额定电感测试频率之间的差异。当功率滤波电感选择10uH时,效果好,过高的电感会导致过冲。 奉化高科技陶瓷芯绕组电感FHWUC或HC系列具有体积小、SRF高等优点,可选用高Q、大电流等优点。一般来说,叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性,而模绕电感具有较强的耐湿热性能,如风华FHW系列。 在选择标称值时,必须考虑原规格中模型的测试频率,否则会发现标称值与实际值之间存在偏差。请参阅附录中的数据。如果您想使用标准电感值的电感,请选择风华FHW系列。 贴片共模电感外壳封装,由于贴片集成的大电流电感具有小型化、高质量、高储能、低电阻的特点,具有平底面适合表面安装、端面强度好、漏磁通低、直通电阻低、电流电阻大等特点。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。适用于小型化产品,严格的产品空间要求,可机械化批量生产。 芯片共模感应器外壳封装主要分为四点封装和全封装两种封装方法,下面给大家详细介绍一下这两种封闭的封装方法。


