








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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退耦电容在电路中起到的作用
在多级放大器的直流电压供应电路中使用这种电容电路,解耦电容消除了放大器各级之间有害的低频交点。解耦电容是指发挥电池的作用,满足驱动电路电流的变化,避免相互耦合干扰。去耦滤波电容的值通常为47~200μF。解耦电压差越大,电容越大。为了尽可能降低阻抗,旁路电容应尽可能靠近负载装置的电源销和接地销。这可以防止输入值过大引起的接地电位升高和噪音。当经过大电流毛刺时,地面炸弹与电压降相连接。以上主要用于电源电路。 在多级放大器的直流电压供应电路中使用这种电容电路,解耦电容消除了放大器各级之间有害的低频交点。解耦电容是指发挥电池的作用,满足驱动电路电流的变化,避免相互耦合干扰。去耦滤波电容的值通常为47~200μF。解耦电压差越大,电容越大。所谓解耦电容是指前后电路网络工作电压之间的差异。 一种为本地设备提供能量的储能装置,它可以使电压调节器的输出均匀化,并减少负载需求。像小型可充电电池一样,旁路电容器也可以充电并排放到装置上。为了尽可能降低阻抗,旁路电容应尽可能靠近负载装置的电源销和接地销。这可以防止输入值过大引起的接地电位升高和噪音。当经过大电流毛刺时,地面炸弹与电压降相连接。 旁路电容器实际上是去耦合的,但旁路电容器一般指高频旁路,即改善高频开关噪声的低阻抗泄漏方式。高频旁路电容一般较小,根据谐振频率一般为0.1u,0.01u,且解耦电容一般较大,为10uF或更大,根据电路中的分布参数,以及驱动电流的变化来确定。旁路是将输入信号中的干扰作为滤波对象,解耦是将输出信号的干扰滤波为滤波对象,以防止干扰信号返回电源。这应该是他们之间的本质区别。 以上主要用于电源电路。此外,它还可用于信号电路中振荡/同步,做时间常数,如由RC组成的积分电路,在某些芯片中设置RC的频率等。

贴片电感具有哪些优势特征?
贴片电感因为具有小型化,高储能、高品质和极低的DCR等特性,在很多领域逐渐取代了传统的插件电感,随着电子行业进入到了小型化扁平化时代,贴片电感使用范围越来越广,体积也越来越小,同时这也给贴片电感焊接带来了困难。 因为小且薄,所以贴片电感的焊接与插件电感有很多的不同,那么焊接贴片电感要注意什么?保沃电感工程师梳理了以下几点,总共有以下四项16条。务必在焊接贴片电感多加注意。 二、焊接贴片电感要注意什么? 一、焊接预热注意事项: 1、焊接贴片电感前要注意必须预热,避免焊接中的热冲击。 2、注意贴片电感时焊接温度与表面温度的温差,一般温差80℃到120℃是正常的,尽管研究显示,对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的贴片电感,表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的,但是不要冒险。 3、预热温度要求缓慢上升,推荐2℃/秒为宜,注意不超过4℃/秒。 4、焊接时要注意热冲击会随着贴片电感尺寸或温度增加而增加。 二、焊锡性: 贴片电感端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 三、焊接时助焊剂: 三、焊接贴片电感注意选择合适的助焊剂,过量的有助于保护电感表面。注意以下几点: 1、注意焊接贴片电感助焊剂内不可有强酸,常用活化温和的松香助焊剂。 2、如果选用水溶性的助焊剂,焊接前应特别注意基板的清洁。 3、在焊接元件至基板时,助焊剂的使用量应控制在佳水准。 4、在保证贴片电感焊接良好的前提下,注意尽可能少的使用助焊剂。推荐用量应小于或等于卤化物(相当于氯含量)重含量的0.1%。 四、焊接工艺注意事项: 1、贴片电感端面适合波峰焊及回流焊系统。尽可能采用回流焊工艺,避免波峰焊和手工焊。 2、注意大于1812尺寸的贴片电感不建议使用波峰焊。因为当贴片电感浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升,一般是240℃,可能因热冲击造成电感损坏。 3、用电烙铁工焊接焊接贴片电感并不是很适合,但是工程师研发过程用手工焊接贴片电感时,是少不了电烙铁的。这时要注意以下5条(1)手工焊接贴片电感前预热线路及电阻至150℃(2)烙铁的 不可碰触贴片电感本体(3)使用功率20瓦、烙铁 直径大为1.0mm的烙铁(4)烙铁 高温度为280℃(5)焊接时间不超过三秒。


