贴片电容避免弯曲无法识别原因

贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差，器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。 常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人，设备，重力等因素，通孔元器件插入，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板点位铆接，螺丝安装等，贴片电容该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展，该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。 贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料，如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击，当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现，因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。 了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意贴片电容，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。 无法识别的原因：。 贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注，如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量，如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白，当然为佳的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 据说这贴片电容是因为电容的生产和电阻生产工艺不一样，电阻可以在没有切割的时候印上去(这样的整版印刷肯定是成本较低容易做到)，电容是陶瓷的材料，要经过高温才可以烧结，内电极是银钯，不过现在都用镍了，银钯成本太高，由于电容是先切割后经过上千度的高温烧成，还要到电镀线上电镀。 生产完的贴片电容，容值经过确定之后在印刷，按照目前的技术来说，是可以解决的，但是需要多一步生产工艺。

色环电感不良品如何检测识别？

一、色环电感发生不良品原因分析 1、对客户提供5PCS不良品进行分析；观察不良品外观，并无发现异常。测试不良品无感量；确认产品开路。 2、分解该不良品，在不损伤本体的情况下，用溶液泡开，使用显微镜观察断线点，发现断线端都在产品底端成型处，且胶水已变黑： 3、将残留在起收线的UV除去，观察漆包线情况，发现漆包线断线点已完全变黑，在引脚线结处也出现部分线结变黑： 色环电感 二、保沃技术人员对我司生产工序进行排查，整理出可能出现断线的不良原因有以下几方面： 1、材料：可能由于极个别的磁芯在生产过程中毛刺处理不够干净，磁芯挡板边缘比较锋利（磁芯在成型时因模具磨损造成），产品在绕线时磁芯挡板将产品起收端内侧边缘的漆包线漆皮刮伤，由于漆包线没有断开，在我公司的生产测试过程中表现正常，流通到客户，在客户使用过程中弯折受力，漆包线断开，产品出现开路，对此次的不良品分析，在放大镜下面观查磁芯挡板没有发现有批锋。 2、绕线：起收线的起点没有紧贴磁芯的底端，使漆包线的跨度偏大，而产品被弯脚成型时引出脚受到的力会部分传递到漆包线，漆包线的跨度越大，受到的应力就越大。随机抽检在涂产品进行确认，漆包线跨度不大。跨度标准：以产品引脚直径为标准，跨度不可超过引脚直径0.58mm。安排IPQC每两小时抽检对机台已绕线产品进行跨度测量100PCS；跨度都在范围在0.10mm---0.35mm之间。 3、焊锡、安排IPQC每小时随机抽取1000PCS在放大镜下观查焊锡后漆包线是否有无损伤、变细等情况。我司焊锡工序使用全自动焊锡机，对焊锡时间、焊锡深度、焊锡温度有严格的控制，焊锡过程中不可能对漆包造成损伤。 4、涂装：涂装前在拆带过程中拆带装置没有调整到佳状态；个别产品拆带时因两端受力不均匀；导致产品被拉至限位轮弄伤或弄断漆包线。个别的伤线产品在我司测试工位测试合格；导致正常流通。 1）将皮带及两边螺丝调松；发现通断测试确实有开路产品！ 2）要求设备人员将拆带装置两端受力调成一致保证拆带时产品在机械轮中间，不再出现该情况。 5、成型：从不良品分析，所有断线位置都在同一侧，有可能是成型过程中受机械应力冲击或设备调试等原因造成受力过大导致漆包线受损。 三、综上，保沃技术人员分析认为产品出现开路的原因是： 1、涂装前在拆带过程中拆带装置没有调整到佳状态；个别产品拆带时因两端受力不均匀；导致产品被拉至限位轮弄伤或弄断漆包线。个别的伤线产品在我司测试工位测试合格；导致正常流通产品在成型过程中。 2、成型弯位点和本体距离过近，在成型过程中引脚受到一个较大的机械应力作用，机械应力通过引脚传递到内部漆包线上，因产品使用的铜线属超微线,漆包线受力出了所能承受的范围，引脚根部引出铜线被拉伸变细，被拉细的铜线的产品在客户端AI再次受力及长时间受高温、电压、电流冲击出现断裂，产品出现开路。