








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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一体成型电感材料焊接时要注意了?
一体成型电感具有更高的电感和更小的漏电感,而且一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好,可有效降低电磁干扰,另外由于磁芯与绕线紧密,所以可避免发生噪音。然而一体电感做工比一般的电感要复杂,生产成本较高,价格贵,故在运输、储存。 一、一体成型电感使用中需要特别注意,尤其是在焊接时需要注意哪些呢? 1、一、预热 在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的,因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒,建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温度差是常有的,但近来的研究显示,对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件,元件的表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。 2、二、焊锡性 端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 3、三、助焊剂的选择 二、由于助焊剂对元件的表面影响很大,所以使用前一体成型电感应先确认以下条件: 1、助焊剂的用量应小于或等于卤化物(相当于氯含量)重含量的0.1%.助焊剂内含强酸应避免使用。 2、在焊接元件至基板时,助焊剂的使用量应控制在佳水准。 3、在使用水溶性的助焊剂时,应特别注意基板的清洁。 4、焊接 活化温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下,尽可能使用少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板间膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。三礼的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的,是使用利用热风的焊接工具。 1、波焊 波焊或许是严苛的表面粘着焊接制程,因为当浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升,一般是240℃。大于1812尺寸的陶瓷积层电感的波焊,因为会有热冲击造成电感损坏的风险。 2、烙铁 陶瓷电感以烙铁焊接并不鼓励,因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙铁时,建议应注意以下几点。 (1)预热线路及电阻至150℃ (2)烙铁的 不可碰触陶瓷 (3)使用功率20瓦、烙铁 直径为1.0mm的烙铁(4)烙铁 高温度为280℃(5)烙铁 直径大为1.0mm(6)焊接时间不超过三秒;

贴片三极管需要注意的四个极限参数
贴片三极管在电子线路中应用还是蛮广泛的,但是贴片三极管选用的时候需要注意四个极限参数,分别是:ICM、BVCEO、PCM及fT。 1.ICM是集电极大允许电流。贴片三极管工作时当它的集电极电流超过一定数值时,它的电流放大系数B将下降。为此规定三极管的电流放大系数B变化不超过允许值时的集电极大电流称为ICM。所以在使用中当集电极电流IC超过ICM时不至于损坏三极管,但会使B值减小,影响电路的工作性能。 2.BVCEO是三极管基极开路时,集电极与发射极反向击穿电压。如果在使用中加在集电极与发射极之间的电压超过这个数值时,将可能使三极管产生很大的集电极电流,这种现象叫击穿。三极管击穿后会造成 性损坏或性能下降。 3.PCM是集电极大允许耗散功率。三极管在工作时,集电极电流在集电结上会产生热量而使三极管发热。若耗散功率过大,三极管将烧坏。在使用中如果三极管在大于PCM下长时间工作,将会损坏三极管。需要注意的是大功率三极管给出的大允许耗散功率都是在加有一定规格散热器情况下的参数。使用中一定要注意这一点。 4.特征频率fT。随着工作频率的升高,贴片三极管的放大能力将会下降,对应于B=1时的频率fT叫作三极管的特征频率。


