关于贴片电感装焊盘的组织结构介绍：

众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。

贴片电容的充放电过程和介电常数

贴片电容是在电路中以静电场形式储存电能的电子元件，它在电路中的符号为C.本文主要介绍贴片式陶瓷固定电容器。至于可变电容器之类的电容器，由于不容易制作成贴片式结构，因此将不作为本文讨论的内容。 贴片电容与贴片电阻不同,贴片电阻无论在交流电路中、还是在直流电路中，都可以使电流流过、并对电流起到阻碍作用，同时将电能转化为热能。但是如果将贴片电容连接在直流电路中，除了连接的瞬间有电流(充电电流)流动外,理论上讲不再有电流流通,电路相当于是断开的。只有在交流电路或者其他电流随时间变化的电路中，电容器才可以发挥对电流的调制作用。这是因为贴片电容在电路中作用的本质是充放电的过程,在直流电路中充电过程可以迅即完成，给人感觉到的是直流电路在电容器处是开路的。 贴片电容电介质的介电常数也称为电介质的介电系数。因此不同材料的介电常数差别非常大。至于电介质材料的厚度，可以在工艺条件许可,电介质材料的耐电场强度也许可的情况下,尽可能地将其减薄。另外,关于增加电极的有效相对面积的问题,除了电解电容器可以用烂片工艺极大地增加表面积、有机卷绕式电容器可以容纳较大的相对面积外，由于电子整机的体积与组装空间的限制，不允许在单一的平面范围内做得太大，于是人们就把它整个无机介质电容器制作成了叠层式的结构，尽管每一层小电容器的相对电极面积无法增大，却可以将许多层小电容器相互并联,使得电容器的整体相对面积大为增加。