贴片电容外电极的制作与电镀

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。

贴片电容热冲击效应作用识别容量方法

贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，贴片电容又叫多层陶瓷电容，而陶瓷的特性比较易碎，贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹，贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴贴片电容片电容出现裂纹。 在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺，烙铁手工焊接有时也不可避免，比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接，样品生产时，一般也是手工焊接，特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接，修理工修理电容时，也是手工焊接，无法避免地要手工焊接M时，贴片电容就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹，要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线，如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 网上已经有很多种识别贴片电容容量的方法了，下面就由科技的技术员来为大家做一个贴片电容容量贴片电容识别方法的一个说明：。 贴片电容一般使用数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法，三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。 贴片电容是指叠层片式陶瓷电容器，英文缩写M.不是贴片铝电解电容，也不是贴片钽电容，这两者本体表面都是有标示的，贴片电容的本体表面是没有标示的。