








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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一体成型电感对铁粉心软磁材料的要求有哪些
利用铁粉心材料制备一体成型电感时,主要考虑的影响因素有铁粉心材料颗粒粒度、绝缘层厚度、粘附性和热稳定性。下面简要介绍各因素的影响: 1、颗粒粒度 铁粉心材料的颗粒粒度直接关系到电感涡流损耗,由涡流损耗系数与晶粒半径的平方成正比的关系可知,粒度越涡流损耗越低;另一方面颗粒粒度越细。磁导率越小,不利于电感量的提高。 2、绝缘层厚度 铁粉表面的绝缘层越厚,电阻率越高,涡流损耗越低。然而,随绝缘层厚度的增加,磁性材料铁粉的填料比降低,导致磁导率降低。因此,在绝缘层包覆完整的情况下通常希望绝缘层越薄越好。 3、绝缘层粘附性 一体成型电感压制成型时的压力越大、磁导率越高,电感量越大。若铁粉心绝缘层和铁粉的粘附性很差,压力稍大就会导致铁粉表面的绝缘层破裂,从而降低绝缘效果。但值得注意的是,增大压力对磁导率的提高是有极限的,过大的压力对模具的损伤也是限制成型压力的一个因素。 一体成型电感 4、绝缘层的热稳定性 一体电感压制成型后的热处理可以减小电感压制成型过程中产生的残余应力,降低磁滞损耗。若绝缘层的热稳定性很差,绝缘层的电阻率随温度升高急剧减小,会导致涡流损耗增大。 因此对于制备一体化成型电感的铁粉心软磁复合材料来说,必须具有合适的颗粒粒度、薄的绝缘层和良好的粘附性和热稳定性。 在较低的频率,高频电感的电感量,这不仅能存储,该滤波器的高频特性。但在高频阻抗特性,这是明显的。采暖能耗,降低知觉现象的影响。不同的电感的高频特性都不一样。以下的铁氧体电感材料说明:铁氧体材料是铁或铁镍合金,镁合金,该材料具有高渗透性,可他是之间的线圈绕组电感在高频和高电阻电容小。 一体电感的主要成分有电感磁芯和铜线,扁平线的一体电感是需要外发打扁线的,这种扁平线价格也相对较高,在生产的时候结构和一般的不尽相同,但是生产的成本会比一般的高很多。

什么是贴片电感的焊接方式
电感的封装大致可以分为贴片电感和插件电感两类。这两类的封装不同,电感运用的环境参数也不同,而电感的设计也是由特定环境不同而改变的。贴片电感与插件电感除了这些方面的不同,其焊接方式也是不同的贴片电感的焊接需要一名熟练掌握焊接技能、SMT的检测工程师,和插件电感的焊接相比,贴片电感的焊接使用更小巧的专用镊子和电烙铁,电烙铁的功率不在超过20W,电烙铁的头是尖细的锥状。如果提高要求,好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。而材料也是有要求的,贴片电感的焊锡丝更细,一般要使用直径为0.5~0.8mm的活性焊锡丝,也可以使用焊锡膏;要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 对于电烙铁温度来说,在焊接和拆除电阻、电感、元件、电容及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时,电烙铁的温度一般设定为250~270℃。贴片电感也是在此列。 后我们说一下贴片电感的焊接注意事项: 1、采用手工贴片工具贴放元器件。手工贴片的工具有:不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。 2、手工贴片之前,首先先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。


