








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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贴片电感分类
片式电感器主要有4种类型,即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元件领域重点开发的产品。 复件贴片电感.JPG 绕线型 它的特点是电感量范围广(mH~H),电感量精度高,损耗小(即Q大),容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等,但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值,因而在高频回路中占据一席之地。 TDK的NL系列电感为绕线型,0.01~100uH,精度5%,高Q值,可以满足一般需求。 NLC型适用于电源电路,额定电流可达300mA;NLV型为高Q值,环保(再造塑料),可与NL互换;NLFC有磁屏,适用于电源线。 叠层型 它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。 它与绕线片式电感器相比有诸多优点:尺寸小,有利于电路的小型化,磁路封闭,不会干扰周围的元器件,也不会受临近元器件的干扰,有利于元器件的高密度安装;一体化结构,可靠性高;耐热性、可焊性好;形状规整,适合于自动化表面安装生产。 TDK的MLK型电感,尺寸小,可焊性好,有磁屏,采用高密度设计,单片式结构,可靠性高;MLG型的感值小,采用高频陶瓷,适用于高频电路;MLK型工作频率12GHz,高Q,低感值(1n~22nH)薄膜片式具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面,磁场分布集中,能确保装贴后的器件参数变化不大,在100MHz以上呈现良好的频率特性。 编织型 特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。用作功率处理的微型磁性元件。

贴片电容焊接方法怎么测量好坏
贴片电容的焊接方法与技巧,贴片电容被普遍使用于各类电子范畴中,虽然不是用量多的电子元器件,但焊接的损坏率很高,缘由许多都是出现在贴片电解电容的焊接问题上。 将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免烙铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。 贴片电阻,电容的焊接办法大抵是一样的,焊接点也很类似都是平铺的两个打仗点,但电容的打仗点中央有一条白线用以辨别电阻的焊贴片电容接点,贴片电阻,电容的体积都很小,有的仅有两三根头发大而贴片电阻已,电阻普通都是玄色的,在背面商标有响应的数字代表其规格。 先用电烙铁熔一点焊锡到个中一个焊接点,再用镊子夹取贴片电阻,电容安排焊接点上,再用电烙铁融化刚点上去的焊锡,使电阻,电容的一端先焊接上,牢固电阻,电容,注重:电阻和电容要正放在两个焊接点正中央,若误差比较大,要用烙铁再次融化焊锡,微调电阻,贴片电容电容的地位使其正对中央便可。 贴片电容怎么测量好坏,贴片电容由于体积小在烙铁的高温焊接下容易损坏,产品使用时过大的电压也会导致电容的烧坏,那么贴片电容是用肉眼是无法识别是否损坏,那么我们要如何测量贴片电容的好坏和容值呢。 1,还把万用表调到欧姆档适当档位,档位选择的原则是:1μF的电容用了20K档,1-100μF电容用了2K档,大于100,μF的用了200档。 2,判断极贴片电容性,先将把万用表调到100或1K欧姆档,假定一极为正极,就让黑表笔与它连接,红表笔和另一极连接,记下阻值,再然后把电容放电,即让两极接触,再然后换表笔测电阻,阻值大的一次黑表笔对接的就是电容的正极。 3,然后用万用表的红笔接电容的正极,黑笔接电容的负极,如果显示从0慢慢增加,显示溢出符号1则电容正常,如果始终显示为0,则电容内部短路,如果始终显示1,则电容内部断路。


