








保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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电感和电容的区别是什么
贴片电感(Chipinductors),又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。贴片电容以陶瓷为材料的电容器,耐温-55-125度,损耗(DF)小于2.5%,多用于各类集成电路当中,可代替传统插件瓷片电容和CBB电容以及电解电容,实现节省空间,缩小产品本身体积的优势。那么这两个在实际应用中有什么区别呢,下面我们来看看。 电感和电容的区别: 1、如果是盘装的话那么我们就可以看它们上面贴的标签,电容的单位为uf,pf,nf电感的单位为nhuhmh。 2、贴片电容一般电容体颜色较深一些,用万用表电阻档量是开路的,没有标志;电感一般有白色的、线绕的等,用万用表电阻档量是短路的,一般会标电感值在上面。 3、用万用表的导通档量两端,如果蜂鸣器响了,就是电感,不响就是电容。 电感和磁珠的区别: 1、电感的单位是享,型号也是用电感值来命名的,如:GZ2012-100指2012(0805)封装10uH的电感;磁珠的单位是欧,一般磁珠的型号都是用100MHz时的电阻值来命名的,需要注意的是这里是电阻值,而不是等效感抗。比如:JCB201209-301,是指2012(0805)封装100MHz时阻值为300欧的磁珠。 2、磁珠本身理论上是耗能元件,电感理论上是不耗能的。这是两类元件理论上的大区别。 3、电感的磁材是不封闭的,典型结构是磁棒,磁力线一部分通过磁材(磁棒),还有一部分是在空气中的;而磁珠的磁材是封闭的,典型结构是磁环,几乎所有磁力线都在磁环内,不会散发到空气中去。磁环中的磁场强度不断变化,会在磁材里感应出电流,选用高磁滞系数和低电阻率的磁材就能把这些高频能量转换成热能,进而消耗掉。而电感则相反,要选低磁滞系数和高电阻率的磁材,以尽可能的使电感在整个频带内呈现一致的电感值。所以,结构和磁材的差异决定了磁珠和电感的本质差异。

一体成型电感材料焊接时要注意了?
一体成型电感具有更高的电感和更小的漏电感,而且一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好,可有效降低电磁干扰,另外由于磁芯与绕线紧密,所以可避免发生噪音。然而一体电感做工比一般的电感要复杂,生产成本较高,价格贵,故在运输、储存。 一、一体成型电感使用中需要特别注意,尤其是在焊接时需要注意哪些呢? 1、一、预热 在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的,因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒,建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温度差是常有的,但近来的研究显示,对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件,元件的表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。 2、二、焊锡性 端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 3、三、助焊剂的选择 二、由于助焊剂对元件的表面影响很大,所以使用前一体成型电感应先确认以下条件: 1、助焊剂的用量应小于或等于卤化物(相当于氯含量)重含量的0.1%.助焊剂内含强酸应避免使用。 2、在焊接元件至基板时,助焊剂的使用量应控制在佳水准。 3、在使用水溶性的助焊剂时,应特别注意基板的清洁。 4、焊接 活化温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下,尽可能使用少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板间膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。三礼的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的,是使用利用热风的焊接工具。 1、波焊 波焊或许是严苛的表面粘着焊接制程,因为当浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升,一般是240℃。大于1812尺寸的陶瓷积层电感的波焊,因为会有热冲击造成电感损坏的风险。 2、烙铁 陶瓷电感以烙铁焊接并不鼓励,因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙铁时,建议应注意以下几点。 (1)预热线路及电阻至150℃ (2)烙铁的 不可碰触陶瓷 (3)使用功率20瓦、烙铁 直径为1.0mm的烙铁(4)烙铁 高温度为280℃(5)烙铁 直径大为1.0mm(6)焊接时间不超过三秒;


