如何区分独石电容与陶瓷电容

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀上一层金属膜，经高温烧结而成的电容器。在高稳定度振荡电路中，通常用作回路、旁路电容和垫电容。陶瓷板电容器可分为高频瓷介质和低频瓷介质两类。低频瓷电容器 于在工作频率较低的电路中进行旁路或直流隔离，或在稳定性和损耗要求较低的情况下。这种电容器很容易被脉冲电压击穿，不适合用于脉冲电路。是温度补偿型NPO介质，它的电学性能稳定，不随温度、电压和时间的变化而变化。 陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀上一层金属膜，经高温烧结而成的电容器。在高稳定度振荡电路中，通常用作回路、旁路电容和垫电容。陶瓷板电容器可分为高频瓷介质和低频瓷介质两类。在高稳定振荡电路中，采用正电容温度系数小的电容器作为回路电容器和垫电容器。低频瓷电容器 于在工作频率较低的电路中进行旁路或直流隔离，或在稳定性和损耗要求较低的情况下（包括高频）。这种电容器很容易被脉冲电压击穿，不适合用于脉冲电路。 其优点是稳定、绝缘性好、耐高压。劣势容量相对较小。单石电容器是多层陶瓷电容器的一个特殊名称。英文名称是单核细胞陶瓷电容器或多层陶瓷电容器，或M。根据所用材料的不同，可分为三类。 是温度补偿型NPO介质，它的电学性能稳定，不随温度、电压和时间的变化而变化。它是超稳定、低损耗的电容器材料类型，适用于对稳定性和可靠性要求高的高频、特高频和甚高频电路。

钽电容设计尺寸减小的因素

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。