贴片电容的焊接工艺！

贴片电容俗称多层陶瓷电容，因为贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，但是陶瓷电容的特性缺点之一就是比较容易碎。而且贴片电容一受到温度冲击时，就会比较容易从焊端开始产生裂纹。所以贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。 贴片电容是一种比较脆弱的元器件，高温、折叠、电压大等情况都会导致贴片电容失效，其中在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。

贴片电容应用领域的发展

贴片电容是各种电子设备中比不可少的一个设备部件,起到非常大的作用.新技术的进步在减少设备尺寸的同时,也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。 随着新技术的出现,以高性能,智能化,高分断,可通信,小型化,模块化,节能化为主要特征的新一代智能贴片电容将成为市场主流产品,中 电器市场分额也将进一步扩大.对自主创新能力的企业来说,既是转型升级的机遇,也是市场的动力。 贴片电容的发展除了掌握好自身的发展情况也要获得更多的市场资源而竟争,通过竟争,实现企业的优胜劣汰,进而实现生产要素的优化配置。 如有不清楚的欢迎来咨询保沃电子，保沃电子主营：贴片电阻，安规贴片电容，贴片电容，二三极管等元件产品。