贴片电容又名SMD电容器，表面安装电容器，外表通常为黄色，玄色或淡蓝色，可分为无极性和有极性两类。 贴片铝电解电容电容的正负极区分和丈量电容上面有标志的黑块为负极，在PCB上电容位置上有两个半圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极，也有用引脚是非来区别正负极长脚为正，短脚为负。 当我们不知道电容的正负极时，可以用贴片电容万用表来丈量，电容两极之间的介质并不是 的绝缘体，它的电阻也不是无穷大，而是一个有限的数值，一般在1000兆欧以上，电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻或漏电电阻，只有电解电容的正极接电源正（电阻挡时的黑表笔），负端接电源负（电阻挡时的红表笔）时，电解电容的漏电流才小（漏电阻大），反之，则电解电容的漏电流增加（漏电贴片电容阻减小）。 贴片电容是常使用的被动元器件之一，因为贴片铝电解电容和贴片钽电容的本体表面都有标示，因此提问题的人应该说的是片式叠层陶瓷电容器，也就是M，虽然行业叫法不同但是本质都是一样的，也由于行业习惯。 贴片电容的原材料和烧制工艺决定了目前其本体不方便出现容量值标记，这是和贴片电阻，贴片电容钽电容和铝电解电容外观上除外形之外明显的不同之一，因此可以明确的是：无法单纯从贴片电容本体上获得准确的标称容量值信息。 如果你是从旧电路板中拆下来的损坏贴片电容需要找替代产品，也为佳查找到厂方提供的电路图或咨询原厂技术部门，确定准确参数后再寻找，不仅可以保证样品与货品的品质一致性，而且可以获得经验丰富的技术工程师的专业选型指导。

贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差，器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。 常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人，设备，重力等因素，通孔元器件插入，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板点位铆接，螺丝安装等，贴片电容该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展，该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。 贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料，如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击，当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现，因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。 了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意贴片电容，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。 无法识别的原因：。 贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注，如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量，如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白，当然为佳的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 据说这贴片电容是因为电容的生产和电阻生产工艺不一样，电阻可以在没有切割的时候印上去(这样的整版印刷肯定是成本较低容易做到)，电容是陶瓷的材料，要经过高温才可以烧结，内电极是银钯，不过现在都用镍了，银钯成本太高，由于电容是先切割后经过上千度的高温烧成，还要到电镀线上电镀。 生产完的贴片电容，容值经过确定之后在印刷，按照目前的技术来说，是可以解决的，但是需要多一步生产工艺。