贴片电容又名SMD电容器，表面安装电容器，外表通常为黄色，玄色或淡蓝色，可分为无极性和有极性两类。 贴片铝电解电容电容的正负极区分和丈量电容上面有标志的黑块为负极，在PCB上电容位置上有两个半圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极，也有用引脚是非来区别正负极长脚为正，短脚为负。 当我们不知道电容的正负极时，可以用贴片电容万用表来丈量，电容两极之间的介质并不是 的绝缘体，它的电阻也不是无穷大，而是一个有限的数值，一般在1000兆欧以上，电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻或漏电电阻，只有电解电容的正极接电源正（电阻挡时的黑表笔），负端接电源负（电阻挡时的红表笔）时，电解电容的漏电流才小（漏电阻大），反之，则电解电容的漏电流增加（漏电贴片电容阻减小）。 贴片电容是常使用的被动元器件之一，因为贴片铝电解电容和贴片钽电容的本体表面都有标示，因此提问题的人应该说的是片式叠层陶瓷电容器，也就是M，虽然行业叫法不同但是本质都是一样的，也由于行业习惯。 贴片电容的原材料和烧制工艺决定了目前其本体不方便出现容量值标记，这是和贴片电阻，贴片电容钽电容和铝电解电容外观上除外形之外明显的不同之一，因此可以明确的是：无法单纯从贴片电容本体上获得准确的标称容量值信息。 如果你是从旧电路板中拆下来的损坏贴片电容需要找替代产品，也为佳查找到厂方提供的电路图或咨询原厂技术部门，确定准确参数后再寻找，不仅可以保证样品与货品的品质一致性，而且可以获得经验丰富的技术工程师的专业选型指导。

贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。