陶瓷介电电容器的介质与性质
顾名思义，陶瓷介电电容器是陶瓷用介电材料的电容器。根据陶瓷材料的不同，可分为容量为1~300pF的低频陶瓷介电和容量为300~22000pF的高频陶瓷介电。按结构形式可分为图像、管状、矩形、片状、穿孔电容器等。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但普通铁电陶瓷电容器由铁电陶瓷制成的陶瓷介质很难使陶瓷介质变薄。首先，由于铁电陶瓷强度低，薄时易断裂，难以进行实际生产操作。 陶瓷电容器又称陶瓷介电电容器或单石电容器。顾名思义，陶瓷介电电容器是陶瓷用介电材料的电容器。根据陶瓷材料的不同，可将电容器分为容量为1~300pF的低频陶瓷介电和容量为300~22000pF的高频陶瓷介电。按结构形式可分为图像、管状、矩形、片状、穿孔电容器等。 由于陶瓷电容的介电材料是陶瓷介质，具有良好的耐热性和不易老化性。陶瓷电容器能抵抗酸碱腐蚀和盐腐蚀，腐蚀性能好。低压陶瓷电容的介电常数大，体积小，容量大。陶瓷电容器具有良好的绝缘性能和较高的耐压性能。陶瓷电容器基本上不随温度、电压、时间等变化而变化。 具有表面层的陶瓷电容器的小型化，即电容器可以在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，是电容器发展的趋势之一。对于电容器元件的分离，有两种基本的小型化方法：(1)尽可能提高介电材料的介电常数；(2)尽量减小介电层厚度。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但普通铁电陶瓷电容器由铁电陶瓷制成的陶瓷介质很难使陶瓷介质变薄。首先，由于铁电陶瓷强度低，薄时易断裂，难以进行实际生产操作。其次，当陶瓷介质很薄时，很容易造成各种显微组织缺陷，生产过程非常困难。
陶瓷电容的制造工艺
钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。 钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。 高压陶瓷电容器制造的关键五点是原料的选择和影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的组成外，优化工艺制造和严格的工艺条件也是非常重要的。因此，有必要考虑原料的成本和纯度，在选择工业纯原料时，必须注意原材料的适用性。 熔块的制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大的影响。如果熔块的合成温度低，则合成不够充分，不利于后续加工。例如，合成材料中的Ca2+残留量会阻碍膜的轧制过程：如果合成温度过高，熔块太硬，则会影响球磨效率：研磨介质中杂质的引入会降低粉末活性，导致陶瓷零件烧成温度的升高。 在成型时，必须防止厚度方向压力不均匀，坯体上有太多密闭孔，如果有大孔洞或剥落，会影响瓷体的强度。烧成过程应严格控制烧成系统，采用优良的温控设备和具有良好导热性能的窑具。 封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。粉末封装技术是大型生产线中常用的粉末封装技术。
