一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

固态电容器形成于阳极内侧表面极薄的一层氧化铝在电解电容中扮演电介质的角色。它具有优越的介电常数e及单向特性当与电解液接触后，这层氧化膜就具有优良的单方向绝缘特性。电介质这一特性决定了一般电解容的单向极性应用。 固态电容可以从脚来判断，长的是正极，短的是负极。电容身上，有半边颜色涂料的是负极。固态电解或液态电容的说法指的则是其阴极的用料。使用电解液做阴极的好处是电容量可以做到很大。但是电解液在高温环境下容易挥发、渗漏，对寿命和稳定性影响很大。而固态电容采用功能性导电性高分子作为介电材料，在长期未使用的情形下通电不致于发生爆浆现象。且在低温时亦不会因电解质离子移动缓慢而达不到应有特性及功能，相比液态电解质，固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性。