一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

贴片电解电容的代码中需要标注出的参数主要有容量和耐压值。例如，10V6代表电解电容的容量为10uF,耐压值为6V。 有时在贴片电解电容中不使用这种直接标注方法，而使用“代码法”。通常贴片电解电容使用的代码由1个字母和3个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而3个数字用来标明电解电容的电容量。电容量是用pF来表示的，一、二位数字代表电容量的有效数字，三位数字代表有效数字后乘以10的倍率。贴片电解电容上面的指示条标明此端为电解电容的正极。 表3-5贴片电解电容代码中字母与耐压值的关系 例如，若某一贴片电解电容的标识代码为A475,则A表示耐压值为10V,47表示电容量的有效数字为47,代码中的5代表105,则此贴片电解电容的容量为47×105pF=4.7×106pF=4.7uF。 值得说明的是，很多贴片电容由于体积所限，不能标注其容量。所以一般都在贴片生产时的整盘上进行标注，如图3-22所示。如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪可以测出它的容量。