一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

1、安规陶瓷电容是高频高压使用的瓷介电容器，其中额定电压为400V和250V的电容，就是Y1、Y2电容。 2、CBB电容和安规电容虽说都属于薄膜电容，CBB电容是聚丙稀金属薄膜电容，而安规电容是金属薄膜电容。 3、CBB无极电容是一种材料和工艺生产出来的聚丙烯电容，而安规电容是CBB电容的一种特性和用途。 4、安规电容从外观上一般分为蓝色圆片型安规Y电容及黄色盒状的安规X2电容。而CBB电容外观一般均为红色。 安规电容与CBB电容按照用途区分： 安规电容体积小、重量轻、安全可靠，主要适用于电网电源供电的电子仪器和电子设备，应用于开关、触点等产生火花放电的部位，能够可承受外部线路受雷击或其他设备故障而引起的较高的脉冲电压，吸收脉冲干扰和减少电磁骚扰的作用。广泛地使用于电动工具、灯饰、风筒、热水器等家用电器中。 CBB电容器以金属化聚丙烯膜作介质和电极，用阻然胶带外包和环氧树脂密封，具有电性能优良，可靠性好，耐温度高，体积小，容量大，耐冲击电流大，抗电强度高等特点和良好的自愈性能。CBB电容广泛应用于各类电子设备、微分电机、电动工具、照明灯具、空调器、电冰箱、洗衣机等家用电器以及电力系统中。 综合以上分析，安规电容能够在电容失效之后保护使用者的人身安全。而CBB电容耐冲击电流大，抗电强度高，能够保护电路。选择时大家可以根据自己需求的不同进行选用。